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英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格 扩展 AI 工厂网络规模
6 小时前
英伟达与思科携手推出新型可插拔光模块USFP（超密小型可插拔），专为扩展AI工厂网络规模设计。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的情况下连接更多计算系统，并降低每比特数据传输的功耗。与现有的每通道200Gb/s光模块相比，USFP带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。目前，英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，共同构建围绕USFP的多源硬件生态系统。
