特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆・马斯克透露,两家公司计划在德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂,每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克指出,传统上重要芯片从研发到量产需两年,而新目标旨在大幅缩短芯片开发周期。他澄清,一年10套设计是指加快芯片的制造与测试迭代,而非每年量产10款不同芯片。马斯克补充,主力芯片从设计到量产耗时两年在业内已算较快。