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芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证

2 小时前

10月13日消息，芯和半导体的系统级EDA工具已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器及AI PC等AI产业关键领域完成客户验证。

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