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硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会

2 小时前

10月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第52次审议会议，审议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO首发过会，符合发行、上市条件及信息披露要求。

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