中国存储芯片制造商长鑫存储近日宣布,计划在2026年底前推出采用4F²存储单元架构的DDR5 RDIMM服务器内存产品。4F²架构通过垂直包围栅(VSG)晶体管技术,将存储单元面积缩小至4倍最小特征尺寸的平方,单位面积晶体管数量显著增加,存储密度提升30%至50%。该架构采用DRAM与CMOS工艺解耦及晶圆级混合键合技术,突破了传统6F²架构的物理极限,解决了漏电与短沟道效应问题,同时降低了功耗。长鑫存储的这一进展可能使其在商业化进度上领先三星电子约两年,引发全球存储产业高度关注。DDR5 RDIMM产品需满足服务器7×24小时不间断运行、带电热插拔、跨平台兼容性等严苛要求,长鑫存储的技术突破不仅提升了其市场竞争力,也为中国存储产业向更先进技术节点迈进奠定了基础。
