10月14日消息,格芯拟在日本政府最高210亿美元资金支持下,新建两座芯片工厂。作为协议的一部分,美国政府将收购格芯约4%的股份。根据周三公布的协议,这两座由美日共同持有的工厂将位于纽约州北部格芯现有厂区,建设资金源自日本此前承诺对美投资的5500亿美元。新工厂将专注于生产“基础芯片”,这类芯片广泛应用于汽车、工业设备和通信设备等领域,虽技术复杂度相对较低,但极为关键。随着电子元件在各类产品中的普及,这些芯片的需求持续增长,芯片制造商正积极扩大产能。同时,人工智能热潮也加剧了芯片供应紧张,因半导体行业正将更多资源投向英伟达AI加速器等先进芯片。格芯此举旨在提升美国基础芯片产量,降低对东亚供应商的依赖,以应对国家安全方面的担忧。
