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价值3605亿韩元！三星电机签署半导体封装基板供应协议
9 小时前
10月19日，三星电机宣布与一家全球大型企业签署价值3605亿韩元（约合人民币18亿元）的存储半导体封装基板长期供应合同，供货周期为2027年全年。这是三星电机首次将长期供货协议扩展至封装基板业务，至此，其今年累计签署的长期供应合同已达7份，总金额约4.3万亿韩元。
