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宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
12 小时前
10月20日，宏昌电子发布公告，其董事会已审议通过多项投资议案。公司计划与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资约2.7亿元建设先进封装膜材项目。同时，全资孙公司珠海宏仁将投资不低于8.0亿元，用于建设高端覆铜板及半固化片项目。此外，另一全资孙公司拟投资不低于1.9亿元，进行二期扩建自动化及智能制造项目建设。
