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芯片大事件汇总（10月21日）
1 小时前
1. DeepSeek工程师参与华为芯片设计 训练环节彻底去英伟达化
2. 字节跳动、阿里和腾讯向英伟达订购超 350 亿美元芯片
3. 美商务部长宣布北卡罗来纳州半导体投资
4. 马斯克：ASML等公司正在加快为Terafab提供芯片制造设备
5. 中信建投：半导体设备订单持续景气
6. AMD宣布FSR 4.1全面扩展支持范围 RX 6000显卡、APU与Xbox均将获得升级
7. 重仅1克 我国科学家研制世界最轻无线介观显微镜
8. 机构：预估Q4 DRAM合约价环比涨20%
