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英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遇供应链天花板
5 小时前
英特尔首席技术官普什卡・拉纳德在播客中指出，即便资金充裕，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更实际的增长上限约为两倍。这一瓶颈源于整个半导体供应链的协同扩产能力，而非单一环节。当前，AI计算能力迅猛增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为产能限制因素。ASML每年EUV光刻机产量不足百台，且到本十年末难以大幅扩产，相关设备交付周期约18个月。新建晶圆厂也常因设备供应不足而无法自动增产。只有光刻机、关键零部件、材料等全供应链各环节同步扩产，先进晶圆产出才能大幅提升。
