搜索
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需
5 小时前
AI算力芯片正朝着多芯粒、三维堆叠方向发展，芯片设计与先进封装工艺的联系愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计紧密配合，形成芯片企业可用的完整解决方案，成为3D IC产业亟待解决的问题。硅芯科技创始人赵毅提出，需实现设计流程各环节耦合与产业各环节协同。设计流程需从架构规划到测试验证各环节深度耦合，产业环节则需芯片设计、3D IC EDA工具与先进封装工艺三方协同闭环。硅芯科技已推出覆盖2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程的工具链，并与全芯智造推进TCAD技术贯通，促进产业协同。大湾区3D IC先进封装创新中心将围绕先进封装、芯片设计与3D IC EDA工具协同，推进先进封装工艺库、堆叠芯片设计开发平台及2.5D/3D EDA应用推广中心建设。
