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芯片大事件汇总（10月28日）
2 小时前
1. 高通将于第九届进博会全球首展 6G 终端原型机
2. 恩智浦 2026 财年第三财季归母净利润 8.84 亿美元，同比增长 40%
3. SK海力士预计第四季度HBM4出货量和营收将超过HBM3E
4. SK海力士已锁定2027—2028年逾五成产能，明年计划大幅增加投资
5. 紫光国微：智能安全芯片出货正在恢复 前期延后订单有望逐步回补
6. 华为何刚称全产业链奋斗实现 Mate 60 麒麟芯片回归，9030 系列是半导体平面电路设计巅峰之作
7. 软银携手日本五家企业研发量子计算材料平台
8. SK海力士旗下Solidigm拟投450亿美元新建美国芯片厂
9. IBM进驻Rapidus所在地千岁市 助力日本冲刺2027年2纳米芯片量产目标
10. 掺硅氧化铝镓薄膜导电带隙刷新纪录
