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SK 海力士：将充分利用现有成熟架构 未来适时推进 4F² 或 3D DRAM 平台
3 小时前
SK海力士高管在业绩电话会议上表示，公司当前将充分利用已量产且具成本竞争力的6F²架构，未来再逐步过渡到4F²或3D DRAM平台。公司已具备通过EUV工艺微缩和技术创新扩展当前架构平台的能力。现阶段，公司最有效的策略是依托已验证的成熟量产平台提升产品竞争力，在导入新一代技术时，将综合考虑性能、良率、成本、产品设计及客户认证等因素。
