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微纳核芯完成超 10 亿元 C2 轮融资，首创三维存算一体 AI 芯片新架构
4 小时前
杭州微纳核芯电子科技有限公司，依托北京大学微电子学科优势，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是国家高新技术企业。公司首创三维存算一体AI芯片新架构，利用国产成熟工艺实现先进制程等效算力，适用于云、边、端等大模型推理场景。近日，公司完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，多家专业机构共同投资，多名老股东继续加码。加上C1轮两个月内融资超20亿元，公司半年累计融资达30亿元，为产品开发迭代与供应链量产备货提供了资金保障。公司自研的全球首创三维存算一体3D-CIM™AI推理芯片产品，解决了AI芯片高性能、低功耗、低成本的难题，将共建存储、计算芯片与终端应用生态，近期将实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。目前，公司第一代LP-CIM™系列与PCIe-CIM™系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式送测客户并启动批量供货。端侧与云侧市场已对接多家相关企业，推进方案适配与测试工作。本轮融资的多家参投机构看好公司技术优势与发展前景，将从产业资源等多方面提供支持，助力技术产业化落地。
