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芯片大事件汇总（11月01日）
3 小时前
1. 英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位
2. 英特尔将18A产能从Panther Lake转向至强服务器芯片以缓解供应紧张
3. 三星电子会长李在镕赴日考察 计划5年投资400亿日元
4. 华大九天：拟收购奇捷科技不超过 51% 股权
5. 深南电路：FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力
6. 韩国10月出口额同比增长93.7%，芯片出口激增259%
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