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京东方A：已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样
3 小时前
京东方A于11月6日在特定对象调研中表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已产出超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板并送样，客样已通过相关信赖性测试。
