芯片大事件汇总(11月06日)
3 小时前

1. 英伟达提出 AI 内存全栈协同设计方案,Vera Rubin 平台推理吞吐量最高提 30 倍
2. 消息称三星拟建泰勒二厂,为AMD及英伟达生产HBM基础裸片
3. 中国AI需求旺盛却迟迟未放开大规模进口 60万颗英伟达H200滞留香港
4. 长江存储计划新工厂国产设备占比最高达70% 冲击300层以上NAND闪存
5. 光智科技:控股子公司签署磷化铟衬底长期供货意向协议 预计交易金额不低于6.01亿美元
6. 全球DRAM市场第三季度收入暴增369% AI浪潮推动存储产业进入新周期
7. 产值连续2年冲30%!台积电先进制程排到明年 8英寸晶圆掀涨价潮