壹石通:公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供
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壹石通11月6日在2026年第三季度业绩说明会上表示,其高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝已向日韩市场及国内先进封装产业链部分客户小批量试供,但大批量量产销售时点尚难准确预期。