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【一周数据看点】Q3全球智能手机SoC出货量同比暴跌21%；Q3全球DRAM营收创历史新高 三星市占38%稳居第一；全球晶圆代工产值连续两年年增约30%……
9 小时前
本周（10.31-11.6）半导体及科技行业数据看点：Q3全球智能手机SoC出货量同比暴跌21%，预计2026年全年再降20%；Q3全球DRAM营收同比暴涨369%创历史新高，三星以38%市占率稳居第一；全球晶圆代工产值今明两年预计各年增约30%，8英寸晶圆出现结构性短缺。
