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马斯克旗下 Terafab 拟 2032 年月产 70 万片存储晶圆，对标三星 DRAM 产能
1 小时前
特斯拉与SpaceX合资、英特尔提供技术支持的半导体企业Terafab提出2032年月产100万片晶圆目标，其中70万片用于存储芯片，规模与三星当前DRAM月产能相当，30万片用于逻辑芯片。该企业核心愿景是每年产出1太瓦AI算力，服务人形机器人及太空数据中心需求。目前其已在得克萨斯州敲定半导体综合体项目，仍处早期筹备阶段。计划整合分散的芯片制造工序，大幅压缩设计迭代周期，逻辑芯片拟采用英特尔14A制程。采购团队已赴日洽谈设备订单，引发日本半导体业界高度关注；同时正与台积电磋商潜在合作，双方在运营控制权归属及投资规模上存在分歧。作为行业新进入者，其能否在约六年内达成目标，将面临良率爬坡、设备交付、高资本投入等多重考验，马斯克过往的极速项目落地能力能否复制到复杂的前沿半导体制造领域，也有待观察。
