搜索
全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则
7 小时前
Diamond Foundry团队经过长期技术攻关，推出全球首块200毫米单晶金刚石晶圆，打破半导体行业对金刚石尺寸的固有认知，使单晶金刚石正式进入大尺寸晶圆时代。金刚石是自然界导热性能最优的物质，兼具高机械强度、出色电绝缘性与优异光学特性，但此前受大尺寸制备技术限制，难以在半导体领域广泛应用。此次200毫米晶圆适配现有成熟半导体制造工艺的晶圆尺寸标准，部分现有半导体设备经调整后即可用于处理金刚石材料。该团队还规划在2030年前造出与当前最先进半导体晶圆尺寸对齐的300毫米单晶金刚石晶圆。大尺寸单晶金刚石可用于AI高性能芯片热管理，破解算力散热危机，还可应用于高功率电力电子器件、下一代高频通信设备、量子计算氮空位色心量子比特等领域。目前该领域仍需解决大尺寸金刚石精密加工、均匀掺杂、光刻制图等后续工程化问题，这一材料突破为半导体等相关领域发展打开了全新空间。
