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阿里已获港交所确认可分拆平头哥半导体并递交上市申请

1 小时前

阿里巴巴宣布，香港联交所已确认其可进行建议分拆。平头哥于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1上市申请，申请其H股在主板上市及买卖。

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