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峰岹科技：公司拟发行H股并在香港联交所上市
2024-12-24
峰岹科技计划发行H股并在香港联交所上市，旨在提升品牌知名度、优化资本和股东结构，并拓宽融资渠道。发行H股不超过公司总股本的20%，承销商和全球协调人拥有最多15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、扩展产品组合及应用领域、海外市场拓展、战略性投资及收购，并补充营运资金。
