C114讯 9月17日消息（水易）为满足人工智能飞速发展所需的海量算力，除了不断突破单芯片性能，通过GPU互联构建大规模智算集群同样不可或缺，催生海量光模块需求。正是在业绩驱动下，光模块上市公司在资本市场“呼风唤雨”，市值节节攀升。

第26届中国国际光电博览会期间，新易盛业务拓展总监张金双接受C114专访时表示，新易盛紧抓人工智能数据中心带来的光模块市场机遇，积极推动研发产品商用，匹配客户产能需求，实现公司营收的持续规模增长。

“人工智能既带来机遇，也带来挑战。”张金双坦言，如何及时交付客户大规模的订单需求是行业的最大挑战，一只光模块包括了光芯片、电芯片等几百颗物料，缺了哪一颗都无法发货到客户。

面对挑战，需要拉通产业链上下游，做好计划、筹备物料、匹配产能。新易盛通过引入“人、机、料、法”流程，实现高效运转，推动业绩的高增长。据C114了解，2025年上半年，新易盛实现营业收入为104.37亿元，同比增长282.64%；净利润39.42亿元，同比增长355.68%。

值得一提的是，光通信行业第三方咨询机构LightCounting发布的2024全球光模块厂商TOP10榜单显示，新易盛的排名从2023年的第七名跃升至第三名，充分体现了其强劲的技术研发实力和规模交付能力。

张金双介绍，目前新易盛能够提供面向当前和未来数据中心与AI/ML集群内部互联需求的400G、800G和1.6T系列高速光模块，以及面向DCI应用的400G ZR/ZR+和800G ZR/ZR+系列相干光模块。公司在光模块领域一直坚持创新，所展示的产品涵盖硅光/EML/ VCSEL方案、LPO以及800G和1.6T方案等。

与此同时，随着智算集群规模的不断扩大，对光互联的速率、能耗等提出更高要求，目前产业界涌现一系列创新方案。张金双介绍，光互联领域，除了传统的可插拔光模块，目前的行业热点有去掉DSP的LPO，还有只去掉收端DSP的LRO/TRO，以及CPO等。

不过在张金双看来，AI、云数据中心的需求仍聚焦于高速可插拔光模块。LPO在某些短距离互联场景具备降功耗的优势。CPO目前英伟达、博通等巨头都已推出相应解决方案，仍面临一定挑战，可能是未来的终极形态，但仍需时间。因此，未来5-6年，可插拔光模块仍是主流产品形态。