纬颖预告:整合钻石复合材料的服务器冷板下周台北国际电脑展亮相
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来源:IT之家
纬颖将在台北国际电脑展展示钻石复合材料冷却技术,提高散热效率并降低系统重量,还将展出NVIDIA和AMD相关机架及液冷存储系统等。

IT之家 5 月 27 日消息,纬创 (Wistron) 旗下数据中心基础设施供应商纬颖 (Wiwynn) 昨日宣布,将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展秀出钻石复合材料冷却技术。

纬颖将导热性能优异的金刚石应用到服务器液冷系统的微流道冷板之中,这不仅可以提高散热效率还能发挥金刚石密度(约 3.5g/cm³)显著低于铜(约 9g/cm³)的优势,降低散热系统总重。

钻石在高密度 AI 部署下可有效应对热管理与结构性挑战,今年早些时候 Akash Systems 也出货了使用该材料的 H200 / MI350X 系统。其未来应用场景有望延伸至与芯片距离更近的封装层级。

纬颖还将在 COMPUTEX 上展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 机架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存储系统、800V HVDC 机柜型解决方案、CPO 光学扩展机柜、导入液态金属 TIM 的 6kW 双面液冷板。

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