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中信建投：金刚石散热持续迭代，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快
4 小时前
中信建投研报指出，算力产业扩容促使芯片集成度与功率密度显著提升，传统铜基散热材料在高热流密度下已至瓶颈。金刚石热导率远超铜、银等材料，成为突破高端芯片散热瓶颈的关键。目前，金刚石散热材料主要有金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大技术路线，尚未完全定型。其中，金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化进程领先。应用方面，金刚石散热材料包括金刚石衬底、热沉片、微通道散热等形态，热沉片和金刚石铜复合材料商业化最快，国内外厂商已有相关产品。金刚石正从传统磨料、培育钻石领域拓展至半导体、大功率器件导热等功能性材料。AI算力增长正持续推动超高导热金刚石材料市场扩大，产业量产和客户认证进度值得重点关注。
