3D打印“烟囱”散热塔让9800X3D降温19°C 但没有任何机箱装得下
4 小时前

近日,一位知名硬件玩家采用3D打印技术,制作出一套模块化“烟囱”散热结构。该结构使AMD Ryzen 7 9800X3D处理器满载时核心温度大幅下降19°C,但装置过高,几乎触及天花板,缺乏实际装机应用价值。此次实验不仅展现了利用“烟囱效应”进行被动散热的潜力,也揭示了当前高性能3D V-Cache处理器在温度控制上面临的难题。