在CES 2025上,黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录,双方将合作研发高性能计算单元(HPC),共享资源并拓展市场。大陆集团贡献系统级专业知识,黑芝麻智能则授权SoC样片等资源。双方将共同规划产品,探索商业机会,旨在加强跨域HPC领域地位,推动智能座舱、车身和自动驾驶技术创新,优化出行体验。