4月15日,黑芝麻智能宣布与东风达成平台级合作,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台将搭载其武当C1296芯片。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus单芯片可同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。该平台将率先应用于东风奕派007车型,未来有望扩展至东风全系车型,并计划于2026年至2027年持续量产。