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Stellantis 与高通扩大合作，下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC
3 小时前
2026年5月21日，Stellantis与高通宣布扩大技术合作，Stellantis下一代车辆将配备骁龙数字底盘SoC，并将骁龙数字底盘与STLA Brain电子软件平台整合，以提升驾驶舱、互联功能及ADAS性能。此外，Stellantis计划在数百万台车辆上部署高通的骁龙Ride Pilot ADAS平台，该平台支持从主动安全扩展到L2+乃至更高级别的智驾能力。作为合作的一部分，Stellantis还有意将旗下自动驾驶和模拟公司aiMotive出售给高通。
