2026年9月30日,国内通用具身智能头部企业苏度科技宣布完成超10亿元新一轮融资。本轮融资由上海国投先导、国泰海通、孚腾资本联合领投,道禾长期、东风资产、国开金融等产业及长期资本参与,小米等老股东继续跟投。资金将重点用于全栈技术攻坚与真实产业场景的规模化验证。