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国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
4 天前
国金证券研报指出，AI算力建设正推动高端PCB扩产，同时，高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化及线路精细化四大趋势促使设备升级。因此，PCB设备行业迎来景气上升与结构升级的双重机遇。机构认为，超快激光钻孔、层压机、曝光设备三大环节将显著受益：超快激光钻孔因材料升级需求大增，产业化正起步；层压机受益于高多层板、材料升级及mSAP技术三重推动，扩产需求加速释放；曝光设备则因线路精细化要求，直写成像技术升级，产业爆发在即。随着AI高端板扩产及工艺升级，这三大设备市场前景广阔，建议关注具备技术优势和量产能力的龙头厂商。
