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台积电2026年将投产四座2nm制程工厂：月产能6万片晶圆，价格涨50%
1 天前
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来源：集微网
台积电计划2026年全面投产2nm芯片，月产6万片晶圆，但客户成本压力不减，因晶圆价格高出3nm节点50%。苹果、高通等将利用此技术。台积电未提供折扣，但推出“CyberShuttle”服务助客户节省成本。
2026年，众多公司将推出业界首款2nm芯片，这意味着台积电将逐步提高产量。几个月前，有报道称台积电于今年4月开始接受订单。为了助力这一转型，台积电将在四座工厂启动2nm制程运营，最新产量预计为月产量6万片。但是，对于任何希望在2026年获得技术优势的台积电客户来说，这都将付出高昂的代价。
尽管台积电已全面投产2nm晶圆，但预计不会向客户提供任何折扣，预计每片晶圆的价格将比其3nm节点高出50%。
鉴于其2nm晶圆在试产阶段的良率已达到60%，台积电已基本准备好过渡到全面生产，苹果、高通、联发科等巨头预计将在2026年采用这项技术。据报道，Dan Nystedt透露的细节提到了台积电位于高雄和新竹的四座2nm工厂。高雄P1工厂目前已进入量产阶段，月产量为1万片晶圆。P2工厂设备目前正在安装中，预计将在3~4个月内开始试生产。高雄P1和P2厂最高月产能将达到3万片；新竹P1工厂已完成试生产，即将开始量产。P2工厂生产线也正在建设中。预计这两座工厂的月产量将达到3万~3.5万片。
如上所述，预计四座2nm工厂总产量将达到6万片，但即使如此，台积电也没有向客户提供任何折扣，这意味着每位客户都需要支付高达每片晶圆3万美元的费用。据报道，为了降低巨额成本，台积电已于4月启动“CyberShuttle”服务，允许苹果等客户在同一测试晶圆上评估其芯片，从而节省成本。（校对/赵月）
