据报道，被指控窃取台积电即将推出的2nm级制程相关商业机密的员工，据称将他们的发现分享给日本晶圆代工初创公司Rapidus。报道称，这些员工与Rapidus分享了“数百张工艺集成技术照片”，但他们与Rapidus的具体关系尚不清楚，也不清楚这家芯片制造商是否主动索要这些机密。

台积电和中国台湾高等检察署知识产权分局正在调查一起涉及台积电2nm级制程技术商业机密的严重内部泄露事件。至少一名现任员工涉嫌与一位现就职于Tokyo Electron（TEL）的前同事合作，向Rapidus传输敏感数据。目前尚无证据表明TEL公司参与或知晓此事。

台积电计划于2025年底量产2nm技术，该技术被视为目前全球最前沿的芯片制造工艺，其开发过程成本极高，且技术难度极大。由于2nm技术属高度敏感领域，依据中国台湾2022年通过的法案，包含14nm以下制程在内的技术已被列入“核心关键技术”范畴。任何未经授权的获取、复制或泄露行为，依法可构成犯罪。这起案件有可能成为首例适用该法律的重大商业机密案。

台积电的内部系统标记了异常活动，随后展开内部调查，确认公司机密被泄露。此次疑似合作涉及两名人员——一名仍在台积电工作，另一名已转投TEL，后者是台积电和Rapidus的设备供应商。报告称，双方交换了“数百张工艺集成技术照片”，这些照片可能用于微调先进节点生产所必需的制造工具。然而，目前尚不清楚双方共享了哪些照片或图片。

工艺集成活动将各个工艺步骤（例如沉积、刻蚀、光刻等）组合成一个连贯的流程，从而生成一个可工作的器件。通常，“工艺集成技术照片”是高度详细的图像或图表，展示了如何将各个制造步骤组合成一个完整且可运行的芯片结构。不过，目前报告并未详细说明图像的内容。

此类照片被认为极其敏感，因为它们泄露了专有的工艺流程、设计结构、层材料和集成技术。这些照片或许能揭示关键创新，例如环绕式栅极晶体管（GAA）或特定的图案化策略，并深入了解特定生产节点，甚至公司的整体实力。然而，鉴于现代工艺技术的复杂性，这些图像——尽管很敏感——几乎无法作为工艺开发或集成的蓝图。不过，它们确实有助于微调工具（至少对某些工具有帮助，但作用有限）。

Rapidus声称其2nm级制造技术与IBM共同开发（IBM因相关技术与格罗方德发生法律纠纷），目前正在对该生产节点进行试验。该技术预计将于2027年投入量产。

由于台积电和Rapidus的2nm级生产节点不同，两家公司甚至对晶圆的加工方式也持有不同看法，因此Rapidus不太可能从台积电的“工艺集成技术照片”中获取大量对其晶圆厂有用的信息。然而，这些信息或许能让竞争分析团队了解台积电N2系列制程工艺的真正含义。

需要注意的是，关于员工窃取台积电2nm相关商业机密的报道有些模糊，应该持保留态度。最初的报告称，多达6人参与此次不法行为，而新报告则声称有“大约”10名犯罪者。此外，最初的报告并未详细说明窃取了台积电的具体信息，新报告提到了“数百张工艺集成技术照片”，但并未透露这些照片上的内容。

目前很难评估对台积电可能造成的损害，或可能对Rapidus相关厂商带来哪些利益。（校对/赵月）