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7 X 24 跟踪全球 AI 动态
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7 X 24跟踪全球 数码 动态
估值1000亿,智能戒指冲刺IPO,但官司已经找上门来了
Oura冲刺上市同时被起诉,指控其睡眠监测宣传不实。Oura回应称产品非医疗设备。文章探讨智能戒指三层溢价逻辑,指出AI硬件想象力匮乏,责任边界模糊,智商税进入结算时刻。
1 小时前 / 阅读约12分钟
联想发布 14 英寸 V14 Gen 6 AMN 笔记本:标配 8GB 内存,JEITA 标准满电续航 19 小时
联想发布14英寸V14 Gen 6 AMN笔记本,续航超19小时,可选AMD多款处理器,配备8GB或16GB内存,提供256GB或512GB固态硬盘,外观有商务黑和月岩灰两种配色,屏幕可选TN或IPS...
1 小时前 / 阅读约2分钟
三星 Galaxy S26 FE 手机壳渲染图曝光:3 款设计,明日发布
科技媒体分享Galaxy S26 FE手机3款手机壳渲染图,包括超薄磁吸、硅胶磁吸和透明磁吸壳,新机预估提供3种配色,搭载6.7英寸屏幕,4900mAh电池,将于8月27日发布。
1 小时前 / 阅读约2分钟
华硕公布 ROG Strix Morph 96 X Wireless 机械键盘:热升华拼色键帽,随附腕托
华硕公布ROG Strix Morph 96 X Wireless客制化机械键盘,采用白-灰-红键帽,支持Gasket固定、轴体热插拔,配备半透明PC定位板和复合阻尼填充,支持三模连接和macOS输入...
1 小时前 / 阅读约1分钟
天马发布第二代天工屏:首发 N1 原色光谱发光材料,OPPO Find X10 系列手机首搭
天马微电子发布第二代天工屏,采用N1原色光谱发光材料,有害蓝光低至3.7%,有益红光占比提升至5.5%,支持95% BT.2020色域,屏幕寿命提升30%,将在OPPO Find X10系列首发。
2 小时前 / 阅读约3分钟
小米澎湃 OS 4 Beta 版第二批机型开启用户招募:覆盖小米 15 系列手机、REDMI K Pad 2 平板
小米澎湃OS 4 Beta版第二批机型开启招募,包括多款小米手机和平板。用户需确保设备升级到最新版本,报名账号与手机登录账号一致。升级后可能出现耗电增加等情况,属正常现象。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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智能汽车快讯
芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
英伟达求钻若渴,AI 发展离不开河南 “ 人造钻石 ”
AI芯片功耗大,散热需求迫切,金刚石因导热能力强被选为散热材料。河南人造钻石产业积累深厚,相关企业已布局金刚石散热材料,并进入英伟达供应链。金刚石在军工、航空航天等领域也有广泛应用。
1 小时前 / 阅读约8分钟
Waymo自研芯片曝光:1000 TOPS只是表面,160 TOPS才有看头
Waymo推出自研5纳米芯片,强调数据搬运效率而非单纯算力,采用5nm工艺、大容量高带宽片上SRAM和GEMV+双DMA架构,软硬件协同设计,提升自动驾驶计算系统效率。
1 小时前 / 阅读约10分钟
小米低调发布三个芯片,不止瞄准AI手机|最前线
小米发布三款玄戒芯片,包括AI旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100及智驾高算力AI芯片玄戒D100,均采用3nm工艺,强化AI计算能力,解决内存墙问题,支持端侧AI推理。
2 小时前 / 阅读约5分钟
Qualcomm Oryon CPU:首个最高主频达到5GHz的移动CPU
全新Qualcomm Oryon CPU是首个最高主频达5GHz的移动CPU,采用独特缓存分层架构和可扩展缓存架构FlexCache,提升性能与能效,满足用户未来更复杂、更智能的需求。
2 小时前 / 阅读约5分钟
Hot Chips杀疯了,HBM、CPU、GPU都在逆天改命
Hot Chips 2026上,芯片巨头们聚焦HBM堆叠、先进封装、散热技术,三星、SK海力士、美光提出HBM升级方案,NVIDIA、AMD、Intel、Arm、IBM等厂商展示AI芯片架构及竞争策略...
2 小时前 / 阅读约26分钟
游戏性能约 5~12% 提升:Resizable BAR 选项将进入英伟达 NVIDIA App
英伟达计划升级NVIDIA App,为Resizable BAR新增“自动”“启用”“禁用”三种控制模式,该技术可打破CPU访问显存的256MB限制,在游戏中提升性能约5%~12%。
3 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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视频