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小米18系列影像方案曝光:测试双2亿像素主摄与长焦
小米18系列影像硬件迭代测试中,方案含2亿像素可变长焦,主摄或转向2亿像素,成本压力高。行业2亿像素成重点,多家厂商跟进。小米后续机型探索仍在推进。
2 小时前 / 阅读约2分钟
聚力6G创新 共筑沉浸未来:中兴通讯携手国内高校发布《基于网媒融合的沉浸式通信技术蓝皮书》
中兴通讯联合多所高校发布《基于网媒融合的沉浸式通信技术蓝皮书》,涵盖研究背景、技术瓶颈、网媒融合范式、体系架构、应用场景与产业赋能,旨在推动沉浸式通信技术发展。
2 小时前 / 阅读约3分钟
银河航天王伟:低轨卫星互联网赋能无人机创新应用
银河航天在低轨卫星互联网与无人机融合领域取得关键技术突破,依托“小蜘蛛网”试验星座,在无人机远程操控、航海、智慧电网等领域实现应用,推动星网协同与低空经济深度融合。
2 小时前 / 阅读约4分钟
中国联通丁海:基于端侧AI能力升级FTTR 构建家庭网络智能体新架构
中国联通提出AI+FTTR发展愿景,通过端侧AI能力升级FTTR,构建家庭网络智能体新架构,满足下一代F5G-A网络愿景需求,并推出相关终端和应用,推动产业健康快速发展。
3 小时前 / 阅读约7分钟
重构系统界面,荣耀笔记本 Magic 视界、平板 PC 级桌面焕新计划公布
荣耀公布老款笔记本和平板更新计划,Magic视界焕新升级,重构Windows系统界面,引入类macOS功能。荣耀平板将迎来PC级桌面焕新,支持PC版应用。
3 小时前 / 阅读约3分钟
红魔姜超就游戏平板 5 Pro“马上登场”预热海报致歉,称本意是想将马年和新品结合
红魔游戏手机产品总经理姜超就新平板预热海报致歉,称本意是马年和新品结合。新平板有技术难题需攻关,将影响上市进度,25号品牌8周年活动现场将聊新品平板。
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片,强化先进工艺设计 IP 生态系统
新竹2026年4月23日 /美通社/ -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布,其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电(TS...
1 小时前 / 阅读约3分钟
消息称三星电子、金士顿双双向渠道通知固态硬盘涨价至少 10%
三星电子和金士顿向渠道商通知固态硬盘价格至少上涨10%,三星已发布官价调整通知,金士顿宣布旗下SSD全系列产品本周立即执行统一上调,涨幅至少10%。
1 小时前 / 阅读约1分钟
SK 海力士计划 2026H2 出样 HBM4E:基于 1c DRAM,2027 年量产
SK海力士财报会议表示,HBM4E内存正按2027年量产目标推进,将采用1c nm制程工艺。随着AI服务普及,内存需求将增加。企业计划2026年将超半数韩国本土产能转V9 NAND,未来产能扩充重心为...
2 小时前 / 阅读约2分钟
《新质芯力量》首映暨“中国新质半导体创新发展三十年特展”启幕 全景呈现化合物半导体奋进之路
2026九峰山论坛期间,“中国新质半导体创新发展三十年特展”与纪录片《新质芯力量》同步展映。纪录片首映引发热烈反响,特展回溯中国“芯”路历程,论坛赋能化合物半导体产业高质量发展。
2 小时前 / 阅读约4分钟
九峰山论坛首日 多家企业首发新品
2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会开幕,多家企业发布最新技术成果,覆盖材料、器件、装备等领域,旨在推动前沿成果高效落地、快速走向市场。
2 小时前 / 阅读约3分钟
高通CEO访韩,与三星电子探讨2nm芯片代工合作
高通CEO安蒙访韩,与三星讨论晶圆代工供应计划。双方长期合作,三星为高通代工多款芯片,同时三星手机也采用高通芯片。双方关系既合作又竞争,安蒙此次访韩或讨论下一代骁龙芯片采用三星2nm制程生产。
2 小时前 / 阅读约3分钟
云计算
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