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三星与 JR 东日本合作,2027 年为海外 Galaxy 手机引入 Welcome Suica Mobile 樱花卡
三星电子日本与JR东日本合作,2027年起海外发售的Galaxy手机将支持Welcome Suica樱花卡,方便访日旅客使用铁路、公交等交通工具及小额购物支付。
28 分钟前 / 阅读约2分钟
Omdia:印度 2026Q1 智能手机出货量下滑 5%,OPPO 逆势增长 21%
Omdia称印度智能手机市场2026年Q1出货规模降至3090万部,同比下滑5%。vivo保持领先,OPPO出货增长21%,小米、苹果出货下滑。印度入门智能手机价格上涨,全年出货量降幅或超一成。
1 小时前 / 阅读约2分钟
一加 Nord CE6/CE6 Lite 手机现身,搭载骁龙 7s Gen 4 / 天玑 7400 Apex 芯片
一加在印度市场公布Nord CE6/CE6 Lite手机参数,5月7日发布。Nord CE6采用方形相机模组,配备1.5K 144Hz高刷OLED屏,搭载骁龙7s Gen 4芯片。Nord CE6 L...
1 小时前 / 阅读约2分钟
谷歌承认旗下 Pixel 手机安装 2026 年 3 月更新后存在耗电过快问题,正在积极修复
大量用户报告Pixel系列手机安装3月更新后续航能力下降,谷歌确认问题存在并标记为P1优先级。调查显示约75.9%受访者表示电池消耗加快,问题普遍存在,需尽快修复。
1 小时前 / 阅读约2分钟
宜家智能家居新品兼容三星 SmartThings 生态,首批支持 25 款产品
宜家智能家居新品兼容三星SmartThings生态,基于Matter-over-Thread协议实现无缝融合,涵盖25款产品,可与三星电视、空调等协同运作。
2 小时前 / 阅读约1分钟
Yeelight 智能恒温浴霸 M3 开启众筹,599 元
Yeelight智能恒温浴霸M3在小米有品开启众筹,定价599元,采用超薄纯平面板,内置双直流变频电机及3000W石墨烯涂层PTC陶瓷制热模块,换气效率达200m³/h,机身内置AI智能恒温系统,接入...
2 小时前 / 阅读约1分钟
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TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP,面向先进封装 KGD 筛选
TOKYO ELECTRON推出芯片探针台Prexa SDP,面向2.5D/3D异构集成封装前KGD筛选,搭载自研温控技术,确保芯片可靠传输与精准筛选,满足先进封装制程需求。
1 小时前 / 阅读约2分钟
SABIC亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展,展示更丰富的高性能材料解决方案
上海2026年4月21日 /美通社/ -- 世界知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)以"聚势登峰 共塑新程" 为主题,亮相在上海举办的CHINAPLAS 2026国际橡塑展,围绕品质生活...
2 小时前 / 阅读约4分钟
消息称高通 CEO 阿蒙访韩,三星时隔 5 年有望回归骁龙芯片供应链
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙抵达韩国,将与三星等公司高层会谈,讨论利用三星2nm工艺生产高通下一代骁龙处理器,并探讨内存供应和Physical AI领域合作。
3 小时前 / 阅读约2分钟
电子科技大学【喜报】张波教授获评中国研究生导师发展共同体首届优秀研究生导师
4月19日,中国研究生导师发展共同体首届优秀研究生导师表彰大会在苏州举行。我校张波教授获评“优秀研究生导师”,其培养的学生多成半导体芯片行业佼佼者。
3 小时前 / 阅读约2分钟
韩国化学材料商Soulbrain得州工厂项目停滞
Soulbrain在得克萨斯州建化学材料工厂项目停滞,因美国建设成本上升和客户订单不确定。原计划供应三星电子磷酸,现订单转至竞争对手。项目开工及投资时间表未定,今年暂无开工计划。
3 小时前 / 阅读约3分钟
罗姆完成第 5 代碳化硅(SiC)MOSFET 开发,高温导通电阻降低约 30%
日本半导体制造商ROHM宣布完成第5代碳化硅MOSFET开发,新产品导通电阻降低约30%,适用于电动汽车和AI服务器电源等,计划2026年7月起提供样品。
3 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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