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机械师 14 Ultra 轻薄笔记本电脑实机展出:酷睿 Ultra X7 358H、70Wh、1.1kg
机械师在BW2026展出14 Ultra轻薄笔记本,基于英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器,32GB内存,1TB存储,14" 2.8K 120Hz屏,支持人脸+指纹识别,全金属机身,续航17h...
6 小时前 / 阅读约1分钟
LG 推出“24G411A”23.8 英寸显示器:1080P 144Hz,649 元
LG上架23.8英寸显示器24G411A,主打1080P 144Hz,配备IPS面板,响应速度5ms,亮度250尼特,静态对比度1500:1,支持8-Bit色彩,覆盖99% sRGB色域,配备HDMI...
9 小时前 / 阅读约1分钟
消息称华为 Mate 80 Air 手机下半年发布,搭载麒麟 9030 系列芯片
博主透露华为Mate 80 Air手机下半年发布,搭载麒麟9030系列芯片,支持红枫影像,采用7英寸四等深屏幕。回顾Mate 70 Air去年11月开售,售价4199元起,厚度仅6.6mm,配备7英寸...
10 小时前 / 阅读约2分钟
BW2026 七彩虹探展:清新夏日蓝白风格,全系硬件亮相
7月10日,BW2026在上海开幕,七彩虹携全品类产品亮相,展示高性能硬件、原创IP、潮流文化与互动体验,覆盖多个用户圈层,让硬件成为用户生活方式和个性表达的一部分。
10 小时前 / 阅读约13分钟
芒米Air Y系列掌机公布:竖版造型、高通芯片,预计7月30日发售
芒米Air Y系列掌机公布,有标准版和Pro版,外观不同但都搭载高通芯片、运行Android系统,预计7月30日开启预售。
12 小时前 / 阅读约1分钟
坑惨苹果后,印度又喂了苹果一颗“甜枣”
苹果在印度代工厂塔塔集团服务器被黑客攻破,iPhone18系列资料泄露。印度为安抚苹果,宣布取消多种零部件进口关税,降幅5%至7.5%,至2029年,助苹果降低成本。
12 小时前 / 阅读约3分钟
智能汽车
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芯片
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通宝并购新加坡SinChip后业绩向好,邀台积电前高管林俊吉任独董
IC设计厂商通宝科技6月并购新加坡SinChip,月营收创新高。主力产品六系列约30个专案导入中,预计年底出货量达1000万颗。通宝扩大ASIC业务,预估2026年第四季度申请上市。
6 小时前 / 阅读约1分钟
台积电CoWoS供不应求,多家厂商受惠订单外溢
英特尔在美国政府支持下抢攻先进封装,台积电扩充CoWoS产能并获客户青睐,已在中国台湾多地设厂,并计划在美国建厂。因产能紧缺,台积电与Amkor签订合作协议。
6 小时前 / 阅读约2分钟
【一周芯热点】长鑫科技7月16日新股申购;前华为海思高管离职创业
长鑫科技7月16日启动科创板IPO申购,拟募资295亿元;前华为海思高管陈鹏完成种子轮融资;华为Mate90系列将搭载基于韬定律的麒麟2026芯片;五洲医疗拟收购旋智科技;三星电子预计Q2营业利润同比...
8 小时前 / 阅读约13分钟
腾讯重仓一个IPO
云豹智能冲刺“国产DPU第一股”,创始人萧启阳斯坦福博士背景,团队自主研发国内首款高性能DPU SoC芯片。公司经历数轮融资,腾讯成最大股东,估值超140亿,IPO前腾讯持股19.7792%。
13 小时前 / 阅读约7分钟
长江存储,31人IPO“辅导天团”亮相
长江存储IPO辅导首期进展更新,中信证券、中信建投派出31人团队。长鑫科技已拿上市批文,中信建投、华安证券布局国产存储“双子星”。长江存储股权结构复杂,辅导难度大,后续工作将聚焦问题整改和法规培训。
13 小时前 / 阅读约6分钟
消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年
三星电子正推进龙仁芯片集群内首座半导体晶圆厂建设,计划2029年投产,比原计划提前。三星还宣布向平泽和龙仁两大半导体产业集群投资2030万亿韩元,并计划在光州新建两座芯片工厂。
16 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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