AI
7 X 24 跟踪全球 AI 动态
数码
7 X 24跟踪全球 数码 动态
零刻公布 "Panther Lake" 款 ME Pro NAS 迷你主机,支持多项 AI 应用
零刻公布基于酷睿Ultra处理器的新款ME Pro系列NAS型迷你主机,可选X7 358H/5 325处理器,配备腾讯AI管家Marvis,提供本地AI处理,计划2026年10月底前上线。
7 小时前 / 阅读约1分钟
收购H6后首秀:惠科自研OLED手机面板开始小批量交付
惠科股份2025年取得深圳H6工厂,实现OLED手机显示面板小批量出货。公司依托Oxide背板技术推进OLED研发。2026年上市募资85亿,尽管行业亏损,公司财务表现相对从容。
8 小时前 / 阅读约2分钟
惠科股份:2025 年收购深圳 H6 工厂,已实现自主研发 OLED 手机显示面板小批量出货
惠科股份2025年取得深圳H6工厂,实现OLED手机显示面板小批量出货。公司依托Oxide背板技术推进OLED研发。2026年上市募资85亿,财务表现相对从容,集中布局超大尺寸面板。
8 小时前 / 阅读约2分钟
华为Mate 90系列终于大曝光!设计/机型/屏幕/影像全是狠活
华为Mate 90系列或9月29日发布,设计延续星环但有变化,机型阵容有调整。屏幕全系2.5D大直屏,Pro版亮度达10000nits。影像配置强,主摄支持新技术,长焦端首发2亿高动态传感器。电池容量...
10 小时前 / 阅读约9分钟
酷态科更新旗下设备 AVS 协议兼容清单,含 CP6 电能充 Mini、10 号电能基站、10 号磁吸移动电源等
酷态科官方公布AVS协议兼容清单,供苹果iPhone 18 Pro/iPhone 17系列用户参考,使用支持AVS的充电设备后,15分钟最多可充至50%电量。
11 小时前 / 阅读约1分钟
华为钱包国内独家支持神器八达通服务,赴港“碰一碰”畅行
中秋国庆假期临近,华为钱包八达通服务上线,功能与实体卡一致,覆盖全港超21万个支付网点,支持“碰一碰即付”,提供极简设置和云端迁移功能,适配鸿蒙新老机型。
11 小时前 / 阅读约4分钟
智能汽车
7 X 24跟踪全球 智能汽车 动态
芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
后摩智能在2026全球AI芯片峰会上宣布,下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构,实现2倍算力并优化功耗与散热。其2025年发布的M50芯片已获超150款产品定点。
6 小时前 / 阅读约2分钟
越南退场、美国落子:韩美半导体调整海外布局
韩美半导体决定解散并清算其越南法人,因持续亏损。其新加坡实体也亏损,中国台湾实体增长放缓。集团整体业绩强劲,2026年第二季度营收和营业利润创新高。韩美半导体将投资成立Hanmi USA,调整海外布局...
6 小时前 / 阅读约3分钟
NVIDIA 发布 617.14 显卡驱动:支持《控制:共振》《战争机器:事变日》《巫师 3:狂猎重制版》
NVIDIA发布GeForce Game Ready 617.14 WHQL驱动,优化《控制:共振》等四款游戏体验,支持DLSS和RTX技术,修复多款游戏及显示器连接问题。
7 小时前 / 阅读约2分钟
英特尔connetion2026召开,陈立武视频致辞
9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。英特尔聚焦打造开放计算平台、定制化芯片及复杂系统集成。端侧加速智能体应用开发,推动PC向新形态延伸,建设智算中心,与中国伙伴合作满足多样化需...
7 小时前 / 阅读约3分钟
马来西亚的“瑞士”角色:后端封测强,先进封装待补位
野村资产管理认为马来西亚若延伸至先进封装,可在全球半导体热潮中获更大份额。先进封装对AI芯片关键,马来西亚具备条件但参与度有限。台积电产能限制带来外溢机会,马来西亚或可切入。
7 小时前 / 阅读约3分钟
瑞芯微亮相 2026 云栖大会:从多卡级联方案到多场景终端落地,拓展端侧 AI 应用边界!
2026云栖大会瑞芯微以“双芯架构,加速端侧AI落地”为主题,展示VLA机器人动作策略大模型等创新成果,呈现从芯片算力到场景应用的端侧AI技术布局,并推出多款创新终端及生态产品。
8 小时前 / 阅读约7分钟
云计算
7 X 24跟踪全球 云计算 动态
视频