7X24快讯
AI
7 X 24 跟踪全球 AI 动态
数码
7 X 24跟踪全球 数码 动态
IPI 预热 Haze X 鼠标:PAW3955,支持 Rapid Trigger
IPI预热新款鼠标Haze X,搭载Nordic nRF54主控和原相PAW3955光学传感器,支持Rapid Trigger功能,配备磁吸无线充电底座。
1 小时前 / 阅读约1分钟
三星 Galaxy Z Flip8 小折叠手机曝光:外观小改、价格小涨
爆料人士对三星Galaxy Z Flip8小折叠手机做出爆料汇总,其水平长度略有增加,可能采用全新铰链设计,折叠厚度减少,拥有无折痕结构,硬件配置维持现状,三星或轻微涨价。
4 小时前 / 阅读约1分钟
三星Z Flip8曝光,小折叠手机要涨价了?
爆料人士对三星Galaxy Z Flip8小折叠手机做出爆料汇总,其水平长度略有增加,可能采用全新铰链设计,折叠厚度减少,配置维持现状,三星或为轻微涨价做准备。
4 小时前 / 阅读约1分钟
简化无人机飞行报备流程,四川“扫码飞”第二批试点空域上线
四川省无人机便捷飞行小程序“扫码飞”第二批试点空域上线,释放约6.7万平方公里空域,覆盖成都等地10个近郊适飞区域,用户可一键完成全流程操作,审批仅需2分钟。
4 小时前 / 阅读约1分钟
爱好者打造“钥匙扣大小”任天堂 GameCube 游戏机,极致裁切原版 Wii 主板挑战硬件极限
BitBuilt社区爱好者合作打造Kawaii GameCube迷你游戏机,体积钥匙扣大小,使用任天堂芯片,基于Wii主板裁剪,CNC加工铝合金机身,磁吸式pogo-pin触点链接底座,采用被动散热。
4 小时前 / 阅读约2分钟
消息称小米 Q5 机型非 MIX 5,而是小米 18 系列
近期报道称小米MIX 5将面向全球发布,但博主@数码闲聊站称澎湃OS代码中发现的Q5机型是小米18系列,预计2026年第四季度国内首发,搭载骁龙8 Elite Gen 6芯片,小米MIX 5是否推出仍...
4 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
7 X 24跟踪全球 智能汽车 动态
芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
覆铜板缺货警报拉响,韩国PCB厂豪掷百亿韩元抢产能
韩国PCB制造商向中国台湾CCL生产商发出大额预购订单,因担心覆铜板短缺。CCL价格暴涨,根源在于供不应求,AI半导体、数据中心、自动驾驶汽车等需求井喷。高规格CCL需求攀升,相关厂商盈利与股价双升。
3 小时前 / 阅读约4分钟
英特尔发布 32.0.101.8737 版本锐炫 Arc 显卡驱动
Intel发布32.0.101.8737版锐炫Arc显卡Windows图形驱动,适用于酷睿Ultra多系列及锐炫多款独立显卡。发行说明列举了已知问题,涉及多款游戏和基准测试,建议调整PugetBenc...
3 小时前 / 阅读约3分钟
韩媒:ASML专利曝光,剑指先进封装W2W赛道
ASML正利用Twinscan技术积累研发W2W混合键合设备,试图将光刻环节主导地位延伸至半导体后道封测环节,该技术有望缩短制造周期,降低功耗与发热,提高数据传输速率。
3 小时前 / 阅读约2分钟
美光CEO:内存正成为战略资产,DRAM缺货将持续至2027年
美光科技称AI发展使内存供应绷至极限,产能无法迅速跟上。内存正成战略资产,美光公布激进资本支出计划,DRAM供不应求或持续至2027年。企业级AI挤压消费电子存储供应,自动驾驶和机器人成长期增长引擎。
3 小时前 / 阅读约4分钟
Andes携手芯芒推出虚拟仿真方案,RISC-V研发周期缩短50%
Andes晶心科技与芯芒科技达成合作,推出基于AndesCore® IP与Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真方案,提升芯片研发效率与质量,加速产品上市,助力RISC-V生态发展。
3 小时前 / 阅读约6分钟
AMD 锐龙 9 PRO 9965X3D 商用 3D V-Cache 处理器现身基准测试
AMD首款MSDT级商用3D V-Cache处理器锐龙9 PRO 9965X3D传闻可追溯至2025年11月,半年后出现在PassMark基准测试数据库中,识别存在问题,基准时钟频率4.3GHz,默认...
6 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
7 X 24跟踪全球 云计算 动态
视频