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继星宇橙在中国爆火后:苹果 iPhone 18 Pro 被曝正测试全新“深红色”,而折叠屏 iPhone 配色偏保守
iPhone18Pro或推深红色,得益于iPhone17Pro铝合金机身。iPhoneFold配色保守,仅基础色,简化制造流程。iPhoneFold预计2026年9月发布,采用书本式设计,内屏7.8英...
7 小时前 / 阅读约4分钟
机构:TCL去年12月电视销量反超三星登顶全球第一
TCL超越三星电子,在月度出货量市场份额中夺得全球第一。TCL通过拓展海外市场实现增长,并在CES 2026上推出SQD Mini-LED电视。韩国企业采取OLED高端战略,但面临中国企业的挑战。
9 小时前 / 阅读约3分钟
DDR5 错标成 DDR4,买家 120 美元捡漏 32GB 海盗船内存条
Reddit用户HappifyChris以120美元购得一套32GB的Corsair Dominator DDR5内存,卖家错标为DDR4。另一用户R550MAGIC2以50美元购得带12TB M.2...
9 小时前 / 阅读约4分钟
Omdia:2025 年拉美与中东市场智能手机出货分别达 1.4 亿和 5480 万部
Omdia报告指出,2025年拉美与中东智能手机市场均增长,拉美出货1.405亿部,中东出货5480万部。三星在两地保持领先,荣耀出货量增幅显著。
14 小时前 / 阅读约1分钟
消息称一加恢复 15s 手机研发计划,预计基于 15T
消息人士透露一加恢复15s手机研发计划,定位有变化,预计基于15T小幅度修改,尚不明确15s相比15T有何变化。
14 小时前 / 阅读约1分钟
消息称奥林巴斯奥之心正开发全新 50-250mm f/4.0 Pro 镜头:IP53 防尘防水、支持增距镜
奥之心正在开发50-250mm f/4.0 Pro镜头,具备IP53防尘防水,等效全画幅100-400mm,兼容增距镜,主打性价比、轻量化设计。
15 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
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传三星在价格飙升之际推进HBM和通用DRAM的生产调整
存储半导体价格飙升,三星电子拥有最大生产能力,可能调整HBM和通用DRAM生产比例。HBM4供应价格飙升,三星将维持“双轨”策略。DRAM价格预测上调,部分通用DRAM盈利能力超HBM。
6 小时前 / 阅读约2分钟
富士康与HCL在印度合资封测厂动工,总投资约41亿美元
HCL与富士康合资在印度建半导体封装厂,总投资超3700亿卢比,设计产能每月2万片晶圆,预计2027年商业化生产。项目将提升印度半导体制造能力,带动生态系增长。
7 小时前 / 阅读约2分钟
英伟达拓展数据中心CPU市场,韩国存储厂商有望受益
Meta与英伟达签署多年合同,将部署数百万台英伟达GPU构建AI数据中心,并采用其CPU“Grace”作为独立服务器芯片。目前通用DRAM价格正经历前所未有的上涨。
9 小时前 / 阅读约2分钟
Omdia 数据:三星电子 2025Q4 重夺全球 DRAM 内存市占第一
三星电子2025Q4在全球DRAM内存市场销售额占比升至36.6%,夺回“第一大DRAM厂”头衔,市场规模达524.7亿美元,环比增长约30%。
12 小时前 / 阅读约1分钟
消息称英伟达考虑对 Rubin GPU 的 HBM4 需求分档,兼顾性能与供应
英伟达考虑在Rubin AI GPU的HBM内存上采用Dual Bin策略,应用11.7Gbps高速HBM4于核心产品,10Gbps较低速度HBM4用于次要产品,以提升出货规模。
13 小时前 / 阅读约1分钟
博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
Broadcom推出首款满足6G蜂窝无线网络的DFE SoC芯片BroadPeak BCM85021,支持32T32R大规模MIMO,射频范围0.4~8.5GHz,功耗最多可降低40%,已开始向早期客...
14 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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