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大疆旗舰运载无人机 FC200 发布:单机最大载重 200kg / 航程 36km,新 T200 农业无人飞机同步亮相
大疆发布两款大载重无人机FC200和T200农业无人飞机,FC200单机最大载重200千克,最大航程36千米,四机联吊600千克,支持高海拔不减载飞行,T200适用于农业运输。
1 小时前 / 阅读约3分钟
摩托罗拉 Edge 70 Pro+ 手机曝光:五色可选、3.5 倍长焦
摩托罗拉Edge 70 Pro+渲染图曝光,提供五种配色,正反两面双曲面设计,配备12mm超广角镜头、等效81mm长焦镜头,具体配置和售价未知。
1 小时前 / 阅读约1分钟
星曜光学 12mm f/2.8 AF 全画幅自动对焦镜头曝光:15 片 11 组结构,适配 E/Z 卡口
星曜光学推出12mm f/2.8 AF全画幅自动对焦镜头,采用11组15片光学结构,减少色差,无鱼眼畸变,支持AF/MF切换,适配索尼E/尼康Z卡口,售价暂未公开。
1 小时前 / 阅读约1分钟
vivo首款万级大电池!vivo Y600 Pro现身:1.5K直屏+天玑7300e
vivo Y600 Pro已现身电信终端产品库,内置10200mAh超大电池,支持90W快充,机身尺寸适中,提供多款配色。配备6.83英寸直屏,天玑7300e处理器,多版本存储选择,影像系统满足日常需...
1 小时前 / 阅读约2分钟
三星与 JR 东日本合作,2027 年为海外 Galaxy 手机引入 Welcome Suica Mobile 樱花卡
三星电子日本与JR东日本合作,2027年起海外发售的Galaxy手机将支持Welcome Suica樱花卡,方便访日旅客使用铁路、公交等交通工具及小额购物支付。
2 小时前 / 阅读约2分钟
机构:Q1印度智能手机市场出货量下降5%,vivo、三星、OPPO位列前三
2026年第一季度印度智能手机出货量同比下降5%,vivo保持领先,苹果首次进入前五。市场面临下行风险,价格上涨,入门级设备价格上调18%–20%,消费者换机周期延长。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP,面向先进封装 KGD 筛选
TOKYO ELECTRON推出芯片探针台Prexa SDP,面向2.5D/3D异构集成封装前KGD筛选,搭载自研温控技术,确保芯片可靠传输与精准筛选,满足先进封装制程需求。
3 小时前 / 阅读约2分钟
SABIC亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展,展示更丰富的高性能材料解决方案
上海2026年4月21日 /美通社/ -- 世界知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)以"聚势登峰 共塑新程" 为主题,亮相在上海举办的CHINAPLAS 2026国际橡塑展,围绕品质生活...
4 小时前 / 阅读约4分钟
消息称高通 CEO 阿蒙访韩,三星时隔 5 年有望回归骁龙芯片供应链
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙抵达韩国,将与三星等公司高层会谈,讨论利用三星2nm工艺生产高通下一代骁龙处理器,并探讨内存供应和Physical AI领域合作。
4 小时前 / 阅读约2分钟
电子科技大学【喜报】张波教授获评中国研究生导师发展共同体首届优秀研究生导师
4月19日,中国研究生导师发展共同体首届优秀研究生导师表彰大会在苏州举行。我校张波教授获评“优秀研究生导师”,其培养的学生多成半导体芯片行业佼佼者。
4 小时前 / 阅读约2分钟
韩国化学材料商Soulbrain得州工厂项目停滞
Soulbrain在得克萨斯州建化学材料工厂项目停滞,因美国建设成本上升和客户订单不确定。原计划供应三星电子磷酸,现订单转至竞争对手。项目开工及投资时间表未定,今年暂无开工计划。
4 小时前 / 阅读约3分钟
罗姆完成第 5 代碳化硅(SiC)MOSFET 开发,高温导通电阻降低约 30%
日本半导体制造商ROHM宣布完成第5代碳化硅MOSFET开发,新产品导通电阻降低约30%,适用于电动汽车和AI服务器电源等,计划2026年7月起提供样品。
5 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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