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7 X 24跟踪全球 数码 动态
技嘉推出“雕妹”主题 ATX 主板 B850 AORUS ELITE-P
技嘉推出B850 AORUS ELITE-P主板,以“雕妹”Ari为装饰元素,搭载16+2+2项供电,支持DDR5-8200内存超频,提供4个M.2插槽,具备5GbE LAN和Wi-Fi 7 WLAN...
1 小时前 / 阅读约1分钟
塑料兄弟情!OpenAI怒斥苹果草率应付合作 反被苹果控诉挖走40名大将
苹果与OpenAI合作陷入僵局,OpenAI不满苹果集成ChatGPT方式,考虑起诉。同时,OpenAI挖走苹果40多名工程师,研发新型硬件挑战苹果。苹果推进替代方案,深化与谷歌合作。
2 小时前 / 阅读约2分钟
青海联通携手华为发布超千兆及万兆智家套餐,Wi-Fi 7 FTTR赋能全光智慧家庭新生活
中国联通青海省分公司新品发布会聚焦全光网络升级与智慧家庭生态构建,携手华为推出基于Wi-Fi 7 FTTR的联通智家融合套餐,为家庭和企业带来新体验,助力青海数字经济高质量发展。
2 小时前 / 阅读约3分钟
武汉电信联合华为发布“超千兆·智享美好家”品牌,定义智慧家庭新生活
武汉电信与华为发布“超千兆·智享美好家”品牌,通过新带宽、新终端、新业务、新体验四大维度重构家庭宽带数字服务体系,提供超千兆速率、2D转3D、互动健身等业务体验。
2 小时前 / 阅读约3分钟
荣耀 WIN2 系列手机曝光:2nm 骁龙芯 + 风扇 + 万级大电池
博主爆料荣耀WIN2系列手机将提前发布,采用2nm骁龙芯、风扇和万级大电池。荣耀官宣WIN Turbo本月发布。荣耀Magic标准版新机测试骁龙8 Elite Gen5处理器。
2 小时前 / 阅读约2分钟
华为独自拿下四分之一的中国手机市场 接近苹果两倍
5月15日数据显示,华为占据四分之一中国智能手机市场,位列第一。近两个月华为发布多款新机,市场表现出色。根据IDC报告,华为2025年销量居中国手机市场榜首。
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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欧盟制裁中企 自家汽车厂先吓瘫:芯片告急求豁免
欧盟将扬杰科技等多家中企列入制裁名单,引发欧盟汽车行业担忧,车企请求豁免。源于去年“安世危机”,中国商务部反对欧方制裁,扬杰科技回应称核心业务民用。
1 小时前 / 阅读约2分钟
IT之家采访联发科:智能体无缝跨端协同,从这三个层面入手
联发科举办天玑开发者大会,发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0,与OPPO、小米等合作。高管回应跨端协同、AI定义汽车等问题,强调技术迁移、生态共建,应对内存涨价挑战。
2 小时前 / 阅读约7分钟
台积电拟出售世界先进 8.1% 股权,不影响双方战略合作
台积电拟向财务投资机构出售世界先进8.1%股权,交易后仍持股约19%且无进一步减持计划,强调此举不会影响双方合作,是为了集中资源于核心业务。
3 小时前 / 阅读约1分钟
曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装,Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧
三星为应对内存危机,在Galaxy S27系列手机中缩减配置,Exynos 2700芯片取消FOWLP封装,可能引发散热问题,三星正推进SBS架构方案补救。
4 小时前 / 阅读约2分钟
英特尔 "Razor Lake AX" 大核显处理器新爆料:16 / 32 个 Xe core
英特尔“大核显”处理器Razor Lake AX将拥有16或32个Xe3P核心,图形模块面积约162.84mm²,预计将与AMD Medusa Halo等芯片竞争。
7 小时前 / 阅读约2分钟
最早用于 Exynos 2800:三星被曝研发新手机内存封装技术,带宽最高提升 30%
三星正研发新一代移动内存封装技术Multi Stacked FOWLP,基于VCS技术,通过提高铜柱纵横比提升带宽15%至30%,堆叠容量增加超1.5倍,技术仍在开发中。
9 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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