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iOS 27 正式版体验:Siri AI 终于开窍了,老 iPhone 升级也有新东西
苹果推送iOS 27正式版,支持iPhone 11系列及以上设备。新一代Siri AI接入Apple Intelligence,理解复杂表述,跨App执行指令。相册新增AI构图、视频端侧加字幕等功能。...
53 分钟前 / 阅读约11分钟
英伟达 RTX 5090 美国官方渠道现货枯竭,第三方要价高达 9500 美元
英伟达RTX 5090显卡价格持续上涨,美国市场现货库存枯竭,第三方卖家报价飙升。显卡需求火爆因人工智能,RTX 5090性能强大,可发挥DLSS 5技术优势。
1 小时前 / 阅读约4分钟
三星海外悄然发布入门新机 Galaxy A08,电池升级至 6000 毫安时
三星推出Galaxy A08入门级手机,已在部分地区官网上架。该机外观与A07相近,采用水滴屏设计,配备6.7英寸IPS LCD屏幕,搭载6000毫安时电池,支持4G LTE等连接方式,提供多种存储版...
1 小时前 / 阅读约2分钟
二手笔记本越修越热!网友拆机直接傻了:满机子硅脂 也没装风扇
网友分享捡漏的二手笔记本,因前机主乱涂硅脂致散热问题严重,风扇插头未插,高温问题无解,现准备用高浓度异丙醇清洗主板,能否救活未知。
1 小时前 / 阅读约2分钟
OPPO Find X10 Pro Max 手机官宣搭载天玑 9600 Pro 芯片
OPPO Find X10 Pro Max将搭载2nm制程天玑9600 Pro芯片,配合新一代潮汐引擎动态调配资源,自研鹰隼调度器解决影像与性能牵制,搭载8000mAh超长续航冰川电池。
1 小时前 / 阅读约2分钟
豆包二代手机要来了,能绕过一代撞上的“生态墙”吗?
豆包二代手机将发售,采用新协议调用,面临互联网平台权限开放问题。AI手机主动服务需突破技术瓶颈,端云协同成趋势,但端侧运算未根本解决安全问题。
1 小时前 / 阅读约7分钟
智能汽车
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芯片
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联发科天玑 9600M 处理器亮相:全大核 CPU 架构,宣称旗舰基因一脉相承
联发科发布天玑9600M处理器,采用全大核CPU+天玑智算融合架构,拥有性能+能效双NPU架构,致力于满足更多元的旗舰需求。
47 分钟前 / 阅读约1分钟
联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片发布:2nm 工艺、4.55GHz 双超大核、120 帧光追手游
联发科天玑9600 Pro旗舰芯片发布,采用2nm制程,拥有330亿+晶体管,性能提升显著,功耗下降,支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存,与多家合作提升游戏、影像体验。
57 分钟前 / 阅读约4分钟
三星与SK海力士拟在2028年前后推进10纳米以下DRAM
三星电子与SK海力士计划2028年前后将DRAM工艺推进至10纳米以下,三星将引入VCT结构,SK海力士开发VG结构。两家公司预计从0a DRAM开始引入ASML的High-NA EUV光刻技术,成本...
1 小时前 / 阅读约3分钟
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布:2nm制程,330亿+晶体管
联发科发布天玑9600 Pro芯片,采用2nm制程,拥有330亿+晶体管,支持AI与APP并行运行,单核性能提升17%,多核性能提升15%,NPU峰值性能提升51%,功耗降低40%。
1 小时前 / 阅读约2分钟
告别硅中介层?三星电机联手高通攻关2.1D有机桥接封装
三星电机与高通联合开发2.1D封装,采用有机桥接技术,以降低AI芯片封装成本。该方案以环氧树脂等有机材料与铜线制成桥接结构,逼近硅基方案封装密度,标志着先进封装竞争进入降成本阶段。
2 小时前 / 阅读约9分钟
联发科官宣连续六年蝉联全球智能手机 SoC 市场份额第一
联发科发布天玑9600 Pro处理器,采用2纳米制程,集成330亿+晶体管,性能提升10%到15%,功耗降低25%到30%,支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。
2 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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