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华为手机星闪(NearLink)最新适配清单公布,功能差异一表看懂
华为官网公布手机星闪功能适配清单,Mate X7系列、Mate80系列等多款机型支持星闪E2.0,部分机型支持星闪音频、车钥匙等功能,星闪技术为新型无线短距通信标准。
3 小时前 / 阅读约6分钟
小米澎湃 OS 最新优化进展公布,Xiaomi 17 Pro Max 手机相册体验等已修复
小米员工在小米社区发布澎湃HyperOS 3最新优化进展,修复了Xiaomi 17 Pro Max等机型在部分场景下原照片下载失败、选择照片时闪退等问题,还优化了其他多款机型的问题。
4 小时前 / 阅读约2分钟
华为 WATCH Ultimate 2 / ULTIMATE DESIGN 非凡大师紫金款 HarmonyOS 6.1 版本升级亮点公布
HUAWEI WATCH Ultimate 2等更新至公测版HarmonyOS 6.1,新增“舞林萌主”等表盘,支持午睡小结等功能,优化运动数据监测与手机协同体验。
4 小时前 / 阅读约3分钟
V社员工:Steam Machine 主机将尽力保持竞争力定价,但内存短缺影响难以避免
V社员工称Steam Machine主机将尽力维持竞争力定价,但内存短缺影响难以避免。AI需求激增致DRAM/NAND价格暴涨,公司无法确认主机售价和发售日期,目前策略是控制成本并保证供应。
6 小时前 / 阅读约2分钟
华硕 ROG Xbox Ally 系列掌机迎重大更新,强化底座模式
微软Xbox团队宣布华硕ROG Xbox Ally系列掌机迎来更新,提升底座模式体验,可自动开启电视模式,优化分辨率等设置,连接特定品牌电视可开启游戏模式,还加入增强振动功能。
7 小时前 / 阅读约2分钟
线下巷战,影石把店开到大疆隔壁
大疆和影石在无人机和全景运动相机领域竞争激烈,线下市场成为新战场。影石快速扩张线下渠道,挑战大疆十年布局,双方在渠道模式、店面维度展开综合较量。
8 小时前 / 阅读约10分钟
智能汽车
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芯片
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机构:预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善
AI需求致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装产能瓶颈,CoWoS短缺引发相关材料告急。TSMC独家供应3nm制程,产能吃紧。AI算力需求推升封装面积,TSMC扩产仍供不应求,预计2027年封装产能...
3 小时前 / 阅读约2分钟
PCB链火热 产值拼新高 臻鼎、欣兴等前景看旺
受AI、低轨卫星等多元应用及苹果新品备货旺季影响,台湾PCB产业链产值有望升级至1.5万亿元新台币,并挑战2万亿元新台币。业界看好2026年运营增长前景,资金积极卡位。
12 小时前 / 阅读约2分钟
受惠云端大厂自研芯片、数据中心需求旺 联发科、世芯、创意迎丰收年
Google与AWS自研芯片出货带旺台系ASIC厂商,世芯、联发科与创意今年有望丰收。AI服务器市场需求强劲,ASIC机种占比约27%。联发科AI ASIC芯片业务预计第4季营收约20亿美元。
12 小时前 / 阅读约2分钟
全球存储价格迟迟无法回落
全球存储市场供应吃紧,价格持续上涨,科技巨头面临成本压力。美光、三星等加快扩产,但AI数据中心需求增长迅猛,供需缺口难填补。高盛预测存储价格涨幅扩大,市场关注供给释放时间。
12 小时前 / 阅读约2分钟
【头条】看看谁更牛?A股238家半导体公司研发实力排行出炉!三星反罢工终极方案:拆分半导体!
A股238家半导体公司2025年研发投入超千亿,总额高增长、头部集中化、细分赛道内卷加剧。三星考虑拆分半导体部门应对罢工。台积电3nm产能2026年底或超5nm。法院裁定中兴与三星专利费7.31亿美元...
12 小时前 / 阅读约19分钟
【处罚】601212,董事长受行政处罚;中瓷电子拟调减部分募投项目投资规模;青山集团与瑞浦兰钧订立多项关联交易框架协议
白银有色董事长王彬因非公司事项受罚;中瓷电子调减部分募投项目规模,剩余资金用于收购雄安太芯及新增扩产项目;瑞浦兰钧与青山集团订立多项关联交易框架协议。
12 小时前 / 阅读约8分钟
云计算
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