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国产手机里的月亮比较圆
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智能手表暂时还用不了的新芯片,或将改变AI终端市场
高通发布骁龙可穿戴平台至尊版,采用新CPU架构和双NPU设计,算力提升。该芯片在智能手表上落地困难,因需重写健康监测算法。相比智能手表,AI终端更适合该芯片,但可能给现有AI终端厂商带来危机。
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AI手机路上,荣耀“背叛”豆包
荣耀推出机器人手机Robot Phone,集成4DoF机械臂云台与AI智能体,具备多模态交互能力。此前荣耀全力推进AI转型,但市场表现不佳。如今转向硬件创新,仍需直面生态难题。
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苹果 iPhone 门禁卡要来了,但这事不对劲...
连接标准联盟发布Aliro 1.0智能门禁标准,获苹果等支持,但iPhone成门禁卡面临挑战,包括智能门锁厂商适配成本高,苹果大概率不会开放NFC权限,未来能否实现尚不确定。
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TCL 华星 MWC26 巴塞罗那展示 165Hz Super Pixel 智能手机显示面板
TCL华星在MWC26展示165Hz Super Pixel智能手机显示面板,小米多款机型已应用,未来产品有望在清晰度、流畅度与能效上更佳。其IJP印刷OLED进入商用加速阶段。
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2025年光芯片相关企业注册超5万家
全球内存持续大涨价:谁家欢喜,谁家愁?
2026年内存芯片市场因AI算力需求爆发迎来超级涨价周期,DRAM和NAND价格创历史新高,导致下游消费电子厂商成本攀升,利润受损。上游存储厂商成为最大赢家,行业面临新一轮洗牌。
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商业航天带飞的臻镭科技,日子其实并不好过
臻镭科技发布2025年业绩快报,营收和净利润大幅增长,但股价狂欢背后或藏基数游戏。商业航天概念推动股价上涨,但公司面临信披立案调查和应收账款高企等问题,真实成色待考。
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算力需求爆发,国产AI产业链进入发展窗口期
MiniMax发布上市后首份年度业绩,营收同比增长159%。摩尔线程与沐曦股份也发布业绩快报,营收翻倍增长。国产GPU已形成多种技术路线,面临产业链代差与生态壁垒挑战。
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台积电急催客户下单:未来两年N2产能即将售罄
台积电通知客户尽早预订N2工艺订单,因2027年末大部分产能已被预订,剩余产能交付周期长达六个季度。台积电已批准449.62亿美元投资计划,用于新建晶圆厂和升级产能。
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Ceva人工智能授权和物理人工智能应用于2025年取得突破性进展
Ceva公司2025年签署10项NeuPro™ NPU协议,AI贡献超20%授权收入。与PC制造商、Microchip等合作,拓展AI业务,预计增长势头延续至2026年。
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国芯科技新一代云安全PCI-E密码卡在多领域实现应用导入
国芯科技基于CCP917T芯片研发的PCI-E密码卡在多领域实现应用导入,支持多种国密算法,可应用于云服务器密码机、安全接入网关等,为网络安全等领域提供基础支撑。
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