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联想旗下摩托罗拉推出 Moto G37 手机:天玑 6300 处理器 + 4GB RAM
联想旗下摩托罗拉在海外推出Moto G37手机,搭载天玑6300处理器,4GB RAM,64/128/256GB存储,6.67英寸120Hz屏,13MP单摄,5200mAh电池,定价249欧元起。
1 小时前 / 阅读约1分钟
HMD 旗下新款诺基亚功能机入网,预计为 2026 款 Nokia 125
HMD Global旗下2026款诺基亚125功能机现身工信部,采用Lumia 830“奥利奥”风格摄像头设计,配备2.4英寸屏幕、1450毫安时电池、蓝牙5.0及USB-C接口。
2 小时前 / 阅读约1分钟
打破人类半马纪录,荣耀机器人“闪电”五一开启全国巡展
荣耀机器人“闪电”和“元气仔”五一全国巡展开启,深圳、广州、成都、北京四城指定荣耀门店可打卡。2026人形机器人半马中,荣耀“闪电”机器人包揽前三,均打破人类半程马拉松世界纪录。
2 小时前 / 阅读约2分钟
影翎Antigravity发布春季大更新,并在墨西哥推出A1无人机
洛杉矶2026年4月30日 /美通社/ -- 影翎Antigravity昨天为影翎Antigravity A1发布了春季大更新,在无人机飞行体验、安全系统和创意操控方面实现了重大升级。此次更新的亮点...
2 小时前 / 阅读约3分钟
荣耀MagicOS五月升级公布:状态栏重绘、AI 记账、全场景充电分离等
荣耀发布MagicOS 10和9.0更新资讯,包括状态栏重绘、新增AI记账、充电分离、灵感帮拍等功能,MagicOS 9.0还优化存储体验、新增最近任务堆叠布局等。
3 小时前 / 阅读约4分钟
Omdia:2026 年 Q1 全球智能手机出货量逆势增长 1% 超预期,但下半年市场前景仍存不确定性
Omdia数据显示,2026年一季度全球智能手机出货量同比增长1%,受成本上涨和宏观经济逆风影响,市场走势呈现供需失衡,预计二季度及下半年市场将迎来调整。
3 小时前 / 阅读约5分钟
智能汽车
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2026中国科大微电子行业校友论坛举办,共探国产芯未来之路
中国科大微电子行业校友论坛举办,汇聚行业专家、校友领袖与学术骨干,共话集成电路与微电子产业前沿趋势,主旨报告与圆桌论坛干货满满,为国产半导体产业发展建言献策。
2 小时前 / 阅读约4分钟
内存缺货三星赚翻了:Q1半导体利润暴涨48倍
三星电子2026年第一季度财报创纪录,销售额133.9万亿韩元,运营利润57.23万亿韩元。半导体部门销售额81.7万亿韩元,运营利润53.7万亿韩元。普通DRAM利润率高于HBM,HBM4e样品即将...
3 小时前 / 阅读约2分钟
SEMI:AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件
AI数据中心硅晶圆需求强劲,电源半导体领域需求旺盛,工业半导体需求回温。智能手机与PC出货表现较弱,2026Q1全球硅晶圆出货面积同比增13.1%,环比下滑4.7%。
3 小时前 / 阅读约2分钟
台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图:2029 年互连间距缩至 4.5μm
台积电更新SoIC 3D堆叠技术路线图,计划缩小互连间距至4.5μm。SoIC技术分F2B和F2F两种,F2F信号密度更高。台积电已实现9µm间距,2025年将缩短至6μm。Monaka处理器是该技术...
4 小时前 / 阅读约2分钟
三星电子称“通用DRAM比HBM更赚钱”但承诺保持均衡生产
三星电子称通用DRAM盈利能力高于HBM,但将维持两者均衡生产。HBM4差异化性能吸引客户,产能售罄,预计下半年供应量扩大。三星引入1c纳米制程DRAM提升HBM4性能,HBM4E首批样品二季度供应。
4 小时前 / 阅读约2分钟
Counterpoint:联发科有望占据 AI 计算 ASIC 市场 1/4 份额,仅次于博通
联发科技有望与谷歌合作,在2年内实现AI服务器计算ASIC出货规模数量级增长,2028年或交付500万颗谷歌TPU芯片,成为AI ASIC设计服务领域重要参与者。
5 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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