高通宣布车端人工智能 Claw 生态计划
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2026年6月5日,在无锡举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业,共同推出了车端人工智能Claw生态计划。该计划依托模块化可扩展架构,融合骁龙数字底盘与车载智能体运行环境,旨在将AI智能体和多模态大模型直接部署到车端,优化车载智能开发流程,缩短车企智能座舱项目从方案验证到量产落地的周期,推动汽车产品向智能化服务载体转型。