随着人工智能基建升温，高带宽内存（HBM）成全球半导体产业紧缺组件。据最新报道，三星电子正利用HBM供应链优势，对部分数据中心客户收取最高25%的溢价，以换取长期稳定供货。

微软正在Windows 11测试版本中加入对英特尔APX指令集的支持，为未来PC性能优化铺路。APX指令集通过扩展通用寄存器至32个，优化编译器寄存器分配，减轻寄存器重命名开销。英特尔称，仅需重新编译应用程序，SPEC CPU等跑分性能可提升10%，但需修改编译器ABI，新程序与旧处理器及AMD处理器不兼容。

面对苹果等国际科技巨头的采购需求，中国DRAM芯片厂商长鑫存储采取了不同寻常的商业策略。据最新消息，长鑫存储不仅未向苹果提供价格优惠，还拒绝了部分海外客户的合作请求，旨在优先满足中国本土市场需求，加速实现中国存储产业的自主可控。当前，长鑫存储正重点发力国内服务器、互联网大厂急需的DDR内存，通过产能倾斜保障本土供应链安全。其产能利用率长期保持在95%以上，2025年全球DRAM市场份额已达7.67%，并与腾讯、阿里云等国内头部企业建立了稳定供货合作。

社区开发者研究显示，NVIDIA GeForce RTX 30和40系列显卡的计算潜力远超官方规格。通过解锁底层固件和硬件配置，开发者释放了部分被限制的计算能力，使部分型号在人工智能和矩阵运算场景下性能提升近两倍。

1. 韩媒：三星Exynos 2700内部跑分超高通，明年将搭载于Galaxy S27系列
2. 电科思仪：将于深圳半导体展发布新矢量网络分析仪及系列测试方案
3. 德明利：前三季度净利润同比增长 32399.91%
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5. 新加坡总理承诺加大支持工人家庭，力保能源供应与投资
6. 晶圆代工与OSAT边界模糊：先进封装成交汇点，2.5D与面板级封装率先外溢
7. 【一周数据看点】SEMI：2035年半导体产业规模冲刺3万亿美元；Q3中国智能手机出货量同比降10%创14年来最低；2026年全球OLED出货量预计达610万片大增79%……

晶圆代工厂与外包封测厂（OSAT）传统分工明确：前者负责晶圆制造，后者负责封装测试。然而，随着OSAT获得部分代工能力，且代工厂收回部分原本外包给OSAT的业务，两者间的界限正逐渐模糊。

10月25日，星源材质控股的邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司MFC压电陶瓷促动器两百万件扩产项目在江西景德镇正式开工。MFC压电陶瓷促动器是半导体装备及高端精密制造领域精密流量与运动控制的核心部件，市场需求持续增长，高端产能长期紧张。

近日，SK集团会长崔泰源现身纽约一家牛排馆的照片引发关注，市场聚焦其美国投资计划。照片拍摄于崔泰源9月末赴纽约参加范弗利特奖颁奖活动期间。SK海力士正考虑通过旗下美国子公司Solidigm在纽约州建设NAND闪存工厂，崔泰源在当地活动备受瞩目。此前，SK海力士已放弃Solidigm的美国IPO计划，并正以在美国建厂为条件，向美国政府申请许可，为其中国大连工厂增产引进美国产半导体设备。

10月25日消息，新加坡总理黄循财在执政人民行动党大会上表示，面对全球不确定性，政府将加大对工人和家庭的支持力度，确保能源供应并吸引投资。他透露，大型半导体公司正积极寻求在新加坡扩张，同时人工智能公司也在该国建立业务。黄循财承认，经济增长成果分配不均，部分劳动者面临生活成本上升压力，另一些则担忧工作保障。他强调，政府的任务不仅是推动经济增长，更要确保增长成果惠及全体新加坡人。

10月25日消息，电科思仪在10月24日的业绩说明会上透露，公司一直在布局PCB测试领域，此前方案主要针对研发端或PCB板厂家的研发过程。为满足量产产线的高效自动测试需求，公司正积极推进PCB产线自动化测试方案的布局，将相关能力从研发端拓展至量产产业端。深圳半导体展期间，电科思仪将发布新的更高频率、更高品质的矢量网络分析仪及系列测试方案，涵盖PCB测试解决方案。目前，直接面向产业端的PCB测试业务营收占比较小。高速PCB自动测试不仅需要公司自有的VNA产品、软件算法等技术支持，还需借助测试基台等外部能力，因此公司需与合作伙伴共同推进进一步开发。PCB测试主要关注插损、阻抗、介电常数等关键指标，随着高速传输技术向112G、224G演进，相关测试需求将持续增长，目前送样验证进展顺利，整体符合预期。

据10月25日报道，三星电子正在研发的移动应用处理器Exynos 2700在内部性能评估中得分超越高通最新旗舰产品，该芯片拟搭载于计划2027年初发布的Galaxy S27系列。

10月25日，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子正在研发的移动应用处理器Exynos 2700，在内部性能评估中超越了高通最新的旗舰产品。该芯片预计将用于明年发布的Galaxy S27系列。25日电子行业消息称，在中国小米“小米18 Pro Max”的测试中，Exynos 2700在Geekbench 6.5基准下的CPU多核得分约为13000分，比高通“骁龙8 Elite Extreme第六代”的约11000分高出约20%，在Geekbench 7.0基准下也领先约15%。与小米18 Pro搭载的次旗舰产品“骁龙8 Elite第六代”相比，两项测试中分别高出44%和36%。

本周（10.17 - 10.23）半导体及科技行业数据亮点纷呈。半导体设备销售额方面，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增23.2%，2028年进一步增至2295亿美元。市场研究机构WSTS将对2025全球半导体市场规模的估计上调至7720亿美元，同比增幅扩大至22%，预计2026年将增至9750亿美元。智能手机市场方面，2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，创2012年以来同期最低，华为以21.3%的市场份额领跑，苹果以19.5%紧随其后。OLED显示器市场方面，Omdia预测2026年全球OLED显示器出货量将达610万片，同比增长79%，预计2027年增至750万片，主流27英寸240Hz OLED游戏显示器价格年内降幅超四成。

1. 英伟达停产传闻搅动华强北，显卡一日一价
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10月24日消息，英伟达消费级显卡部分型号的“停产传闻”引发了华强北电脑零配件市场的波动。“听说RTX 5090可能断货，市场一下子就活跃起来了。”在华强北从业16年的金硕利电脑经理熊容容表示。据她介绍，9月至10月间，电脑零部件市场变化最大的就是显卡板块，价格几乎每天都在变动，其中价格快速跳涨是本轮行情最显著的特点。以高端消费级RTX 50系列为例，RTX 5090官方初始零售价约为1.5万元至1.6万元，当前渠道报价已飙升至5.5万元至6万元；RTX 5080初始售价约8000元，现已涨至1.7万元。熊容容还透露，半个月前RTX 5080渠道价约1.2万元，短期就上涨了4000元至5000元；RTX 5090此前约3万元，现在直接攀升到5万元级别。

近日，一名Reddit网友发帖称，其在跨境电商平台AliExpress购买AMD锐龙9 5950X处理器时被骗。该网友收到包裹后发现，里面并非其订购的16核旗舰处理器，而是一颗已有10年历史的AMD速龙X4。更令人气愤的是，当买家申请全额退款时，遭到了卖家的直接拒绝。

英特尔高层近日表示，公司在先进制程技术上与台积电的差距已缩小至几个百分点，未来追赶台积电的最大挑战在于建立相匹配的制造规模和产能体系。英特尔的14A工艺与台积电的A14工艺性能差距控制在5%以内，且英特尔有望在量产节奏上领先。然而，英特尔在产能、良率和客户供应链信任度方面仍存在不足，需通过扩大产能、提高良率和增强客户信任来提升竞争力。

ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会昨日在武汉召开。会上，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司发布了全国产造芯智能体CAPR V1.0。该软件完全自主可控，精度与国际主流软件相当，部分关键场景指标甚至实现超越。目前，该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，并获得良好反馈。发布当日，武创芯研还获得了华工创投等机构的数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署了合作协议。

橡果资本参与角逐“IC风云榜”三大奖项，包括年度最佳早期投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（设备材料），其合伙人兼总经理任鹏则竞逐年度最佳早期投资人奖。这些奖项分别关注半导体早期投资、材料设备领域成就及早期投资人的资源投入效果，是橡果资本综合实力的展现。

美国能源部将氦列为关键材料，因其对国内制造业和半导体生产至关重要，且供应链易中断。能源部周五声明称，这种惰性气体在许多关键应用中无可替代。此前，钴、镁和锂等元素已被列入清单。