7月13日，英特尔宣布将向爱尔兰莱克斯利普园区追加50亿欧元（约57亿美元）投资，以扩大先进芯片制造能力，满足人工智能和高性能计算需求。投资将用于升级晶圆厂设施、安装先进制造设备、扩建自动化生产系统，提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，并扩大研发活动。

TCL科技发布公告，预计2026年上半年净利润将达到37亿元至39.2亿元，同比增长96%至108%。其中，第二季度净利润预计为21.44亿元至23.64亿元，相较于第一季度的15.56亿元，环比增长37%至51%。公司专注于半导体显示、新能源光伏及半导体材料三大核心业务，秉持战略引领等发展理念，致力于提升竞争力，实现高质量可持续发展。

汇成股份(688403.SH)公告，其合并报表范围内的子公司郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资不低于75亿元，用于建设“HITS先进封装研发产业化项目”。此举旨在抓住AI及HPC领域的市场机遇，进一步拓展先进封装技术平台。项目尚需股东会审议，且面临资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。

三安光电7月13日公告，预计2026年上半年归母净利润亏损9000万元至1.35亿元，同比转亏。业绩变动主要因公司推进LED高端产品占比提升，但集成电路中滤波器、碳化硅相关主营业务盈利尚未改善，主营业务利润承压；同时，受汇率波动影响，汇兑损失同比增加，银行存款利息收入同比减少，导致财务费用上升；此外，公司根据会计准则对存货计提资产减值，存货跌价准备同比增加。

沃顿科技发布股票交易异动公告，称近期半导体及液冷行业受市场高度关注。公司主营业务包括反渗透膜、纳滤膜等膜产品生产、膜分离工程业务及棕纤维床垫业务。自2026年初至公告披露日，公司半导体及液冷领域业务收入占比未超1%，对公司业绩影响有限。提醒投资者审慎决策，理性投资。

7月13日消息，北京君正发布公告称，预计2026年上半年净利润将达到10.79亿元至12.82亿元，同比大幅增长431.03%至531.34%，上年同期净利润为2.03亿元。同期，公司营业总收入预计约为39.89亿元，同比增长约77%。业绩增长主要得益于存储芯片市场的旺盛需求，其中DRAM产品供应紧张、售价上涨，Flash产品则因AI服务器、光模块等领域的发展而销量大增。此外，计算芯片产品也因原材料KGD缺货涨价而提价，销售收入强劲增长。本期非经常性损益约为2950万元，低于上年同期的4220万元。

7月13日消息，三安光电发布公告称，预计2026年上半年将出现亏损，净利润亏损范围在9000万元至1.35亿元之间，与去年同期相比由盈转亏。报告期内，公司虽致力于优化产品结构，提升LED高端产品占比，但集成电路中的滤波器、碳化硅等主营业务盈利状况仍未改善，导致主营业务利润承压。同时，受汇率波动影响，汇兑损失同比增加，银行存款利息收入减少，使得财务费用上升。此外，根据《企业会计准则》，公司对存货进行了减值测试，并对可变现净值低于成本的存货计提了资产减值准备，存货跌价准备同比增加。

沪电股份7月13日公告，预计2026年上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%，业绩增长受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域的结构性需求，叠加产品结构优化，泰国子公司第二季度扭亏为盈。

7月13日，大为股份发布2024年半年度业绩预告，公司上半年经营状况根本性好转，摆脱去年同期亏损，归母净利润预计盈利2100万至2700万元，同比增长279.76%至331.12%；扣非净利润预计2800万至3450万元，同比大涨518.88%至616.12%，经营基本面显著改善。

北斗星通披露业绩预告，预计2026年上半年净利润3500万至5000万元，同比增长2368.27%至3426.09%，业绩增长得益于芯片、模组产品线及Livox产品线收入增加。

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7月13日消息，德赛电池发布公告，预计2026年上半年净利润将达到1.97亿元至2.2亿元，同比增长101.96%至125.54%。报告期内，公司储能电芯和SIP（系统级封装）两大战略新兴业务表现良好：储能电芯业务订单饱满，产能利用率高，经营状况大幅改善并实现盈利；SIP业务毛利率提升，盈利能力持续增强。

苹果在M6芯片流片六个月后，即启动了M7芯片的流片工作。M7系列预计将在2027至2028年间发布，其中M7 Ultra设计最高支持1.5TB内存，但具体配置推出取决于供应链状况。当前，行业面临内存芯片短缺问题，苹果已因此调整了Mac Studio的内存选项。此外，苹果还在研发AI性能更强的M8芯片，以及代号为Cardinal的高端Mac新芯片。2028年的新款处理器将采用1.4纳米工艺。

国际投资者正减少对亚洲芯片制造商台积电、SK海力士和三星电子的投资，富达国际、贝莱德等机构对其股价涨势的可持续性表示担忧。分析指出，指数集中度加剧和相关股票的杠杆押注增加放大了股价波动。

金海通发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润1.60亿元至1.90亿元，同比增长110.51%至149.98%。业绩增长主要受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备需求持续增长，全球化业务布局成效显现，境外市场订单增长，产品测试分选机销量提升。

台积电嘉科一期基地的Cowos先进封装厂已于今年6月量产，嘉义科学园区二期基地于7月12日举办开工动土仪式。该园区占地约90公顷，由台积电领衔打造以先进封装为核心的产业聚落，未来还有第三、第四座厂及后续扩充空间。

7月13日午后，存储芯片概念持续走弱，兆易创新封跌停，成交额超310亿元。香农芯创、德明利、诚邦股份跌停，普冉股份、雅创电子、北京君正、佰维存储等多股跌超10%。

7月13日，东方算芯发布全球首颗大算力3D芯片DF1000，采用软件定义近存计算技术。副总裁郭炜透露，DF2000预计2026年四季度发布，DF3000预计2027年四季度发布。

天眼查App显示，江化微（镇江）电子材料有限公司近日完成工商变更，注册资本从约7.8亿人民币增至约8.6亿人民币，增幅约11%。该公司成立于2017年7月，法定代表人为姜惠德，业务涵盖危险化学品生产、专用化学产品制造及电子专用材料研发等，为江阴江化微电子材料股份有限公司全资子公司。

7月13日，东方算芯在上海发布全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，14nm工艺下算力达520TFLOPS@BF16。