美银调查显示，在180名管理资产总规模达5250亿美元的投资者中，56%的受访者当前超配全球股票，这一比例是2021年11月以来最高。多数投资者预判经济将持续增长，创纪录的56%受访者认为经济将实现“不着陆”。72%的受访者认为美国中期选举前美联储不会加息。当前最拥挤的交易包括做多全球半导体、做空日元及做多美股七大科技巨头。主要尾部风险有人工智能泡沫、债券收益率无序上行等。约38%的受访者认为，人工智能超大规模企业的资本开支最易触发系统性信贷事件。不过，71%的受访者预计2026年人工智能资本开支不会缩减，58%的受访者认为其最早到2028年才会冲击劳动力市场。

8月18日，江波龙在投资者互动平台就NAND业务相关问题作出回应，表示与闪迪、美光等原厂保持长期合作，并已推出定制化UFS产品。当前，存储行业正处于AI驱动的上行周期，公司加大研发投入，技术布局全面，多款产品表现突出，预计2026年上半年归母净利润将同比大幅增长。截至发稿，江波龙市值达1771.01亿元，股价较前一日下跌1.69%。

小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示，去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端上累计出货超百万，完成了旗舰芯片的规模化验证，全新一代玄戒芯片即将面世。9月，小米将进入新品密集发布期，多款旗舰产品将上市。据透露，新一代自研SoC玄戒O3将由小米MIX Fold 5首发，小米平板8S Pro也有望搭载。玄戒O3采用台积电3nm工艺打造，工程版具备特定核芯、GPU及带宽参数。玄戒O1是小米自主研发的最强手机处理芯片，使小米成为中国大陆首家、全球第四家能独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。小米表示，将持续投入研发，推动玄戒芯片迭代，坚持自研，期待实现旗舰产品的全方位国产化。

8月18日美股盘前，存储芯片板块普遍走弱，跌幅扩大。闪迪跌超6%，SK海力士、西部数据、希捷科技跌超5%，美光科技跌超4%。此前该板块连续多日上涨，此次下跌或受全球长期国债收益率飙升、通胀及AI融资担忧等因素影响。

8月18日消息，李彦宏在百度财报电话会议上透露，二季度昆仑芯业务表现强劲，市场需求旺盛，且持续向多个行业拓展。市场对昆仑芯在大规模应用中的稳定性、效率及适配能力认可度日益提高。目前，昆仑芯的推理吞吐量和整体算力效率进一步提升，能更好地支持多样化、高要求的AI工作负载。昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化，未来将继续推进产品布局，包括面向大规模推理优化的M100及即将推出的M300。

北京时间8月18日晚间，美股三大指数集体低开，科技与芯片股领跌。大型科技股中，Meta、特斯拉、英伟达等普遍下跌。芯片股方面，超威半导体、英特尔等跌幅明显，存储芯片板块多只个股跌幅超5%。热门中概股走势分化，阿里巴巴逆势上涨超2%，百度跌超8%，爱奇艺、小马智行跌超3%，蔚来、小鹏汽车、理想汽车、哔哩哔哩均跌超1%，京东跌0.8%，网易跌0.48%，拼多多跌0.41%。

截至发稿，美股大型科技股盘前多数下跌，闪迪跌超5%，美光科技、英特尔跌超4%，英伟达跌超2%，特斯拉、Meta跌超1%，谷歌跌0.58%，亚马逊跌0.33%，仅苹果和微软上涨，涨幅分别为0.61%和0.46%。

2026年8月18日，光力科技发布了关于2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告。报告显示，上半年公司募投项目投入885.46万元，累计使用资金达8547.07万元。受付款节点等因素影响，超精密高刚度空气主轴项目进度放缓，预计完成时间延至2027年5月31日。

2026年8月18日，安徽芜湖，美新半导体（MEMSIC）举办产线启动仪式、芜湖传感器与智能场景应用研究院成立大会及新品发布会。会上，研究院揭牌成立，美新半导体还与多家产业链伙伴签约，并发布六轴IMU、AMR磁编码器、eOIS影像稳定驱动芯片三大新品。

英特尔计划推出的Razor Lake处理器预计将采用台积电N2X制程工艺，并引入“Big LLC”大容量末级缓存技术至笔记本平台。该系列处理器将接替Nova Lake，成为英特尔后续客户端处理器路线图中的核心产品。Razor Lake涵盖“S”“HX”“H”等版本，标准版包括-S、-H、-P、-U等系列，预计于2027年第四季度推出，并与Nova Lake平台保持针脚兼容，继续使用LGA 1954插槽。其中，Razor Lake-AX版本面向高端笔记本和移动工作站，采用全SoC设计，搭载Coyote Cove性能核心和Arctic Wolf能效核心，集成最多32个Xe3核心的核显，并可能采用LPDDR6或HBM高带宽内存。此外，Razor Lake还将引入bLLC技术，以提升笔记本平台的性能表现。

8月18日消息，黑芝麻智能近日与广东美创希科技有限公司签署了芯片供应商合作意向框架协议。黑芝麻智能将利用自身在芯片研发、产能及供应链方面的优势，为美创希提供满足机器人与家电产品需求的国产芯片。双方将以工业机器人、人形机器人为重点合作领域，推进芯片方案的适配与场景应用，为机器人产品提供高性能、高可靠的算力支持，并同时满足家电品类的芯片需求，共同推动国产芯片在多领域的替代与升级。

近日，国内DPU芯片领军企业中科驭数完成C+轮融资，本轮融资由长江资本、太平科创、尚颀资本等多家产业资本与政策性基金联合参与，融资规模达数亿元，投后估值近70亿元。此轮融资将主要用于DPU芯片技术研发及国产算力生态建设。此前，中科驭数已完成C轮融资，投资者包括建投华科、龙江基金等。中科驭数自主研发的KPU架构及K2-Pro、K3等高性能芯片，在数据中心、云计算等领域有广泛应用。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰在财报电话会上透露，小米自研的玄戒O1芯片已在三款终端上累计出货超百万颗，完成了旗舰芯片的规模化验证。同时，全新一代小米玄戒芯片即将发布。卢伟冰还表示，9月小米将进入新品密集发布期，一系列重磅旗舰产品将陆续上市。

兆易创新2026年半年报显示，相较于一季报，其第四大股东葛卫东增持18.51万股，持股总数达1644.67万股，占总股本2.34%。

兆易创新8月18日公布半年报，上半年营收达115.66亿元，同比增长178.67%；净利润68.57亿元，同比增长1091.50%；基本每股收益9.83元。

8月18日消息，融捷能源与印度储能集成商Lineage Power正式签署2027年4GWh磷酸铁锂电芯框架合作协议。根据Lineage Power对2027年储能项目的初步规划，其将向融捷能源采购总计4GWh的314Ah及588Ah磷酸铁锂电芯，这些电芯将主要应用于大型储能和工商业储能场景。

8月18日消息，芯源微发布公告称，公司计划通过北京产权交易所公开挂牌，转让其持有的控股子公司广州芯知科技有限公司50%的股权，挂牌底价将依据经国资备案的评估值确定。截至2026年6月30日，这部分股权的账面成本为3000万元。目前，该交易尚需完成国资审批、备案及公开挂牌等程序，尚处于信息预披露阶段，交易对手方及最终成交价格尚未明确。

兆易创新公告，2026年上半年营收达115.66亿元，同比增长178.67%；净利润68.57亿元，同比大增1091.5%。

2026年8月18日，赣锋锂业公告称，其控股子公司赣锋锂电与其他合作方正式签署共青城赣锋天泰创业投资合伙企业《合伙协议》。赣锋锂电认缴出资1亿元，占该基金46.2963%份额，基金总规模变更为2.16亿元。资金来源于自有资金，且合伙企业不纳入赣锋锂业合并报表范围。

中科蓝讯于2026年8月18日公布半年报，显示上半年营业收入达9.05亿元，同比增长11.52%；归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元，同比大幅增长265.77%；扣除非经常性损益后的净利润为1.02亿元，同比下降7.95%。报告期内无利润分配预案。