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汇成股份：子公司拟投资不低于 75 亿元建设先进封装研发产业化项目
1 小时前
汇成股份(688403.SH)公告，其合并报表范围内的子公司郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资不低于75亿元，用于建设“HITS先进封装研发产业化项目”。此举旨在抓住AI及HPC领域的市场机遇，进一步拓展先进封装技术平台。项目尚需股东会审议，且面临资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。
