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印度科技部长：2032年芯片制造能力将比肩全球主要生产国，明年三家工厂商业化生产
12 小时前
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来源：集微网
印度科技部长表示，到2032年印度芯片制造能力将与其他主要生产国持平。印度正加大投入，已拨款100亿美元推动芯片项目，扶持多家企业。三家芯片工厂将于明年初商业化生产。
印度科技部长阿什维尼·维什诺（Ashwini Vaishnaw）表示，到2032年，印度的芯片制造能力将与其他主要生产国持平，这一雄心勃勃的时间表凸显了政府加强国内制造业的决心。
“就半导体领域而言，到2031-2032年，我们将达到许多国家目前的水平，”Ashwini Vaishnaw在新加坡举行的活动上表示。“届时，这将是一场非常公平的竞争，一个公平的竞争环境。”
印度的半导体产业发展尚处于起步阶段，该国正加大投入以吸引设计人员和制造商。作为全球人口最多的国家，印度已拨款100亿美元用于推动其芯片项目，并扶持了多家芯片组装、封装和测试企业。美光科技公司已在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建厂，而塔塔集团则是将在印度本土生产硅芯片的十家生产商之一。
尽管如此，印度在芯片产业方面仍远远落后于韩国、美国、中国和日本等国家。这些国家正斥资数千亿美元建设国内芯片制造能力，并积极吸引全球最大的公司。这些举措旨在确保未来技术（从人工智能到自动驾驶汽车）所需的关键零部件供应。
Vaishnaw表示，印度的三家芯片工厂将于明年初开始商业化生产。
他表示，印度政府大力支持的半导体产业发展计划，加上其不断发展的设计生态系统和雄厚的工程人才储备，正帮助该国达到一个能够吸引私营资本自主涌入的阶段。印度希望以政府补贴鼓励苹果公司及其合作伙伴在该国生产iPhone的方式，吸引芯片巨头。（校对/赵月）
