1.16.5亿元 中国光伏史上最大一笔专利许可费产生；

2.台积电熊本二厂升级至 3nm 总投资 170 亿美元 日本首迎先进制程；

3.东田微拟投资4亿元建设全球研发中心及华南制造总部项目；

4.泽石科技葛店工业园厂房部分封顶，今年建成投产

1.16.5亿元 中国光伏史上最大一笔专利许可费产生

2月6日晚间，TCL中环（002129.SZ）与爱旭股份（600732.SH）同步发布公告，宣布双方达成重大专利许可合作，爱旭股份将向TCL中环旗下子公司Maxeon支付总计16.5亿元的专利许可费，以获得相关BC电池及组件专利授权，这一金额创下中国光伏行业迄今公开的最大一笔专利许可费纪录，标志着国内光伏产业知识产权商业化进入新阶段。

据悉，此次专利许可核心围绕BC（背接触）电池技术展开。根据双方签署的《专利许可协议》，爱旭股份将获得Maxeon过往及未来五年内新增的、除美国地区以外的所有BC电池及组件专利授权，涉及专利约千项，许可性质为非独占、不可转让，且不涉及反向授权，授权期限自2026年2月5日起共计五年。16.5亿元许可费将分五年分期支付，其中2026年为首年支付期，需支付2.5亿元，2027年至2030年每年支付3.5亿元，该费用为固定金额，不随爱旭股份实际销售量或市场变化调整，若逾期支付还需按每日0.05%加收逾期费用。

此次合作的达成，彻底化解了双方此前长期存在的专利纠纷。据悉，2023年Maxeon曾在德国法院指控爱旭股份及其子公司涉嫌专利侵权，后续双方还在荷兰等地存在相关诉讼纠纷，而此次专利许可协议签署后，双方约定将撤回或终止所有与许可专利及产品相关的未决法律程序，且协议有效期内不再采取与许可内容相抵触的行为，实现从对抗到协同的转变。

对于双方而言，此次合作均具有重要战略意义。对爱旭股份来说，此次授权相当于获得了BC电池全球化布局的合规通行证，可推动其BC产品顺畅进入除美国以外的全球市场，消除此前海外大客户因专利风险产生的观望情绪，同时其平均每瓦授权成本低于0.01元，且已开始向电池和组件客户收取每瓦0.02元的专利费，商业模式将从单纯产品制造向技术价值变现升级。对TCL中环而言，这笔专利许可费将为处于亏损状态的公司带来稳定现金流，助力其推动适度一体化战略，进一步强化在BC电池组件领域的市场地位和竞争优势，同时也是其知识产权商业化的重要突破。

业内人士表示，近年来国内光伏行业专利纠纷频发，尤其在BC等新一代光伏技术领域，此前多数纠纷以和解收场且未公开许可费用，此次16.5亿元专利许可费的产生，不仅为行业专利纠纷解决提供了理性范本，也彰显了光伏核心技术的知识产权价值，将推动行业摆脱内卷式竞争，向技术创新和知识产权保护并重的高质量发展转型。据悉，Maxeon在BC电池、组件领域技术积累深厚，拥有大量核心专利，此前还曾与通威股份、阿特斯等企业产生过专利纠纷，此次与爱旭股份的合作，或将带动行业形成更规范的专利授权生态。

资本市场方面，截至2月6日收盘，TCL中环股价报收10.62元，爱旭股份股价报收13.67元。业内分析认为，此次专利许可合作将消除双方发展中的不确定性，长期来看有利于提升两家企业的盈利能力和市场竞争力，后续随着BC技术的广泛应用，相关企业的成长潜力有望进一步释放。

2.台积电熊本二厂升级至 3nm 总投资 170 亿美元 日本首迎先进制程

2026 年 2 月 5 日，台积电正式宣布，将日本熊本第二晶圆厂从原定 6–12nm 制程，升级为3nm 先进逻辑制程生产基地，项目总投资由此前规划的 122 亿美元上调至170 亿美元（约合人民币 1180 亿元、2.6 万亿日元）。

此次调整为台积电日本布局重大战略转向，原计划聚焦汽车与工业芯片，现转向满足 AI、高性能计算、高端移动与自动驾驶等领域的先进芯片需求。该项目落地后，日本将首次具备本土 3nm 量产能力，填补高端制造环节空白。

台积电 CEO 魏哲家已就升级方案与日本政府沟通，项目获日方政策与资金支持，日本政府此前已批准约 7320 亿日元（约 48 亿美元）补贴，预计将随制程升级进一步协同配套。熊本二厂目前已启动建设，3nm 产能预计 2028 年前后量产，同步完善材料、设备、封测等在地供应链。

本次加码是台积电全球先进产能分散化、贴近核心客户的关键一步，强化其在 3nm 及后续先进工艺的领先优势，也重塑亚太高端半导体制造格局。

3.东田微拟投资4亿元建设全球研发中心及华南制造总部项目

2月6日晚，东田微（301183）发布公告称，为完善公司产业布局，满足客户就近配套需求，推动公司中长期战略规划落地，公司拟与东莞市道滘镇人民政府签订《项目投资协议》，计划在东莞市道滘镇昌平村投资建设“东田微全球研发中心及华南制造总部项目”，项目投资总额为4亿元，由公司全资子公司广东东田微智能技术有限公司负责实施建设。

该项目主要聚焦消费类电子及光通信精密光学元器件的研发、制造与销售，其中固定资产投资3亿元，总体投资强度不低于每亩1111万元（按约36亩用地面积折算，实际以项目最终用地面积折算数为准）。项目建设周期自签署土地出让合同之日起，36个月内完成前述固定资产投资总额的投入。

东田微表示，此次项目建设将助力公司搭建现代化产研集群，进一步推动中长期战略规划落地，提升公司综合竞争力，更高效地满足客户就近配套需求，对公司长期稳定发展具有重要意义。

本次对外投资的资金来源为公司自有资金或自筹资金，公司将根据项目实施进度等具体情况，合理统筹安排资金使用。公告明确，本次对外投资不会对公司本年度财务状况和经营成果产生重大不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益的情形，不过该事项尚需提交公司股东会审议。

此前，东田微已发布2025年度业绩预告，预计公司2025年度归母净利润为9600万元至11000万元，同比增长71.98%至97.06%；扣除非经常性损益后归母净利润为9500万元至10900万元，同比增长72.56%至97.99%，业绩实现显著同比增长。

公告披露，2025年公司积极把握市场发展机遇，通过持续优化产品结构、加大市场开拓力度、提升产能利用率等举措，实现了经营业绩的稳步提升。公司业绩增长主要得益于三大驱动因素：一是成像光学业务稳步增长，随着旋涂滤光片在国产品牌智能手机中的渗透率持续提升，该类产品出货量大幅增长，同时受益于滤光片行业集中度提升，公司普通红外截止滤光片订单需求增加，带动出货量稳步攀升；二是通信光学业务快速放量，受AI算力需求持续攀升驱动，数通市场高速光模块需求显著增长，带动公司高速光模块WDM滤光片、光隔离器等通信类光学元器件销售收入快速提升；三是其他收入稳步增长，主要系公司镀膜材料及非球产品模具的客户需求增长。

4.泽石科技葛店工业园厂房部分封顶，今年建成投产

2月6日，泽石科技官宣葛店工业园厂房部分封顶。截至2026年2月5日，生产厂房主体结构已完成100%，厂房封顶完成，办公生活楼主体结构完成60%。项目计划2026年建成投产运营。

泽石科技位于湖北省鄂州市葛店国家经开区的葛店工业园于2024年10月18日举行开工仪式。该项目一期主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。

作为鄂州葛店经济开发区新一代信息技术产业集群的重要组成部分，葛店工业园于2025年正式获评了湖北省2025年省级重点项目。根据规划，该产业园将打造成为包括创新中心、人才中心、灵感广场、制造工厂和展览中心等在内的“产研合一、生态协同”的综合性产业园区，旨在打造成为湖北省乃至全国范围内独有的存储芯片行业新地标。

泽石科技成立于2017年，是一家拥有主控、固件和SSD完整研发和定制化能力的存储解决方案提供商。该公司始终专注于控制器芯片及SSD产品的自主研发。该公司继2024年完成C轮逾亿元融资之后，于2025年9月完成了C+轮融资，继续扩大生产经营规模，拓展业务版图，夯实市场根基。