人工智能（AI）和高性能计算（HPC）对芯片的需求强劲增长，带动半导体先进封装测试需求，包括台积电、日月光投控、力成、硅品、京元电等，今年持续扩大资本支出。 

产业人士分析，AI芯片及ASIC晶圆制程全面微缩至3纳米甚至2纳米制程，并采用CoWoS等先进封装，芯片密度大幅提高，异构集成成为主流封测架构，容错率更严格，突显半导体封装测试制程的重要性。 

台积电今年资本支出估约520亿美元至560亿美元，较2025年实际资本支出409亿美元大幅成长，台积电指出，其中10%至20%用在先进封装测试、光罩生产和其他项目等。 

法人推测，台积电CoWoS先进封装月产能，将从2025年底的每月7万片晶圆，到今年底将扩充至月产能11.5万片，由于CoWoS产能仍短缺，预期台积电将逐步规划既有的8英寸晶圆厂，转型为先进封装厂。 

日月光投控在2025年机器设备资本支出总额34亿美元，其中厂房、设施和自动化资本支出21亿美元，主要为先进封装服务和测试投资。 

展望今年，日月光投控规划机器设备再增加15亿美元投资，其中2/3比重布局先进制程服务，包括CoWoS后段oS封装（on substrate）与晶圆测试（CP）等封测端，并持续推进全制程项目，预期今年先进封测全制程相关营收目标年成长3倍。 

法人评估日月光投控今年持续受惠CoWoS需求外溢效应，今年投控在前段CoW制程，有机会获得来自美系芯片大厂和云端服务供应商（CSP）的订单。 

日月光投控旗下硅品精密1月中旬取得联合再生位于竹科苗栗竹南园区厂房及附属厂务设备，持续扩大先进封装产能。此外，硅品也在彰化二林厂规划设5栋厂房扩充产能，预计2027年全面运转，2028年产能满载。 

硅品先前表示，持续规划布局云林虎尾、云林斗六与台中后里等厂区，成为先进封装重要的生产基地。 

半导体封测厂力成预期，今年至2028年维持高资本支出，预期资本支出规模约新台币300亿元（约合人民币65.91亿元）至400亿元（约合人民币87.88亿元），分阶段逐步投入，主要扩充扇出型面板封装（FOPLP）产能。 

因应AI芯片测试需求，晶圆测试厂京元电持续扩张产能，铜锣4厂兴建中，京元电也透过承租头份厂及杨梅厂招募人才。 

京元电规划今年资本支出新台币393.72亿元（约合人民币86.50亿元），超越2025年的370亿元（约合人民币81.29亿元）规模，再创历史新高。法人评估，京元电今年产能将扩充30%至50%，其中积极扩充高功率预烧老化（Burn-in）测试产能。