在全球AI需求持续成长的背景下，半导体产业逐步迈入“Foundry 2.0”晶圆代工2.0阶段，其特征为制造、封装与测试之间的整合程度提升。根据Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》报告，2025年全球Foundry 2.0市场营收年增16%，达3,200亿美元。其中台积电（2330）去年相关营收年增36%，持续为市场主要成长动能来源。

该机构分析，此波成长主要来自AI GPU与AI ASIC需求稳定，涵盖先进制程与先进封装领域。纯晶圆代工厂持续受惠于AI相关需求，同时也带动封测产业承接部分订单。台积电在Foundry 2.0市场中维持领先地位。2025年第4季营收年增25%，较年初40%以上水准有所放缓，主要反映高基期与消费性需求的季节性影响。全年营收仍达36%年增。

Counterpoint Research资深分析师 Jake Lai表示，市场关注焦点正逐步由晶圆产能转向系统层级整合。随着先进制程微缩难度提升，后段制程的重要性增加，其中先进封装（如CoWoS）被视为未来影响竞争力的关键因素之一。

整体而言，非台积电晶圆代工厂2025年营收年增8%。主要业者包括三星、联电（2303）、世界先进（5347）、中芯国际、Nexchip及GlobalFoundries等。三星2025年表现相对平稳，随着部分客户寻求供应链多元化，市场预期2026年有机会逐步回升。

Counterpoint Research研究总监 Tom Kang指出，其4纳米制程需求稳定，2纳米导入亦有助提升产品组合与平均售价（ASP）。中国大陆晶圆代工厂方面，中芯国际（年增16%）与Nexchip（年增24%）表现相对突出，主要受本土化政策支持。此趋势预期短期内仍将延续。

该机构分析，半导体整体景气呈现回稳迹象，非存储器IDM厂商已大致完成库存调整，并于2025年下半年恢复成长。其中，德州仪器2025年营收年增13%，英飞凌年增5%。此一复甦趋势预期将为2026年产业发展提供较稳定基础。

该机构分析，封测产业2025年营收年增10%，主要受先进封装需求带动。在台积电产能仍相对吃紧的情况下，日月光／矽品及Amkor等业者承接部分外溢需求，特别来自AI相关应用。未来，CoWoS-S与CoWoS-L预计将持续为先进封装发展重点。随着AI需求提升与产能规划提前布局，市场预估2026年先进封装产能可能年增约80%。

Counterpoint Research资深分析师 William Li表示，先进封装已逐步成为影响AI部署的重要环节。随着客户提前锁定产能，OSAT厂商的成长能见度相较过去有所提升。