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研调机构Counterpoint Research最新报告指出，去年全球晶圆代工2.0产值持续增加，由台积电（2330）领军成长。在台积电产能相对吃紧的情况下，日月光（3711）、矽品及艾克尔（Amkor）等专业委外半导体封装测试厂商（OSAT）承接部分外溢需求，特别来自AI相关应用，预期今年可望持续走扬。
传统晶圆代工聚焦晶圆制造，晶圆代工2.0将范畴包含纯晶圆代工、非存储器整合元件厂（IDM）、封测厂、光罩供应商。台积电并于2024年7月法说会上首度定义“晶圆制造2.0”纳入逻辑IC制造。包含封装、测试、光罩制作与除存储器以外的整合元件制造。
Counterpoint Research统计，2025年全球晶圆代工2.0市场营收达3,200亿美元，年增16%。台积电去年在此领域营收年增36%，是主要成长动能来源。
Counterpoint Research分析，此波成长主要来自AI GPU与AI ASIC需求稳定，涵盖先进制程与先进封装领域。纯晶圆代工厂持续受惠于AI相关需求，也带动封测产业承接部分订单。
该机构指出，市场关注焦点正逐步由晶圆产能转向系统层级整合，因先进制程微缩难度提升，后段制程的重要性增加，先进封装（如CoWoS）被视为未来影响竞争力的关键因素之一。
CoWoS-S与CoWoS-L仍是先进封装发展重点，预估2026年先进封装产能可能年增约80%，逐步成为影响AI部署的重要环节。随着客户提前锁定产能，OSAT的成长能见度也提升。
台积电以外的其他晶圆代工厂2025年营收年增8%，主要业者包括三星、联电（2303）、世界先进（5347）、中芯国际、晶合及格芯（GlobalFoundries）等。三星2025年表现相对平稳，随着部分客户寻求供应链多元化，预期三星2026年有机会逐步回升。
Counterpoint Research指出，三星4纳米制程需求稳定，2纳米导入亦有助提升产品组合与平均售价（ASP）。大陆晶圆代工厂以中芯国际营收年增16%，以及晶合营收年增24%表现相对突出，主要受本土化政策支持，预期短期内仍将延续。
