自“韬定律”曝光以来，业界反响强烈。台积电与英伟达方面近日陆续作出回应，各自表达了不同角度的看法。

台积电全球业务资深副总经理张晓强近日在一个行业会议上指出，所谓韬定律背后的理念，在业内早已存在多年。张晓强认为，该定律主要依赖的还是元件层面的深度集成，例如通过3D垂直堆叠技术实现。

张晓强进一步提出，当前半导体产业面临的真正瓶颈，已不再是单纯的运算能力提升。随着人工智能应用爆发，电力消耗急剧增长，能源效率正在取代计算速度，成为芯片发展的首要限制因素。

他解释说，从手机到AI数据中心，客户现在普遍希望在用电量不增加的前提下获得更强的性能。原因很简单：全球各地的运营商既担心电费高涨，也面临供电不足的现实压力。张晓强总结道：“无论是边缘计算、移动设备、物联网，还是高性能AI数据中心，客户最迫切的需求都是提高能效。”

这意味着半导体行业正经历一场深刻转变——过去靠不断塞进更多晶体管的做法，已经难以应对AI时代巨大的能耗挑战。

作为全球头号晶圆代工厂，台积电同时为英伟达、AMD以及谷歌、亚马逊、微软、Meta等云巨头生产AI芯片或定制化处理器。

在介绍台积电自身布局时，张晓强透露，尽管提升晶体管密度仍是技术路线的核心目标，但先进封装、芯片堆叠和光子技术等路径的重要性正快速上升。他预估，从目前的2nm制程到预计2028年前后问世的A14制程，芯片耗电量最多可下降30%，同时性能可提高20%以上。

值得关注的是，台积电作为ASML极紫外光光刻机的最大客户，已在今年4月宣布将下一代EUV技术的导入时间推迟数年。这一决定也从侧面印证：对于未来的AI芯片而言，解决能效问题比继续微缩电路尺寸更加急迫。

同一天晚间，英伟达掌门人黄仁勋也在中国台北就同一话题发声。当晚他设宴款待供应链伙伴，台积电董事长魏哲家、鸿海刘扬伟、广达林百里、华硕施崇棠、和硕童子贤等台湾科技界重量级人物悉数到场。在接受媒体采访被问及如何看待“韬定律”时，他坦率表示：“这对华为来说确实是一个突破，但并不会威胁到台积电。”

他补充道，台积电运用芯片堆叠和3D封装技术已有将近十年，积累了非常先进的工艺。华为采用类似的方法，可以在不缩小制程的情况下让晶体管数量翻倍甚至增加三到四倍。“这是一种很不错的技术，但台积电和台湾已经在这个领域跑在了前面，领先了十年。”

针对外界关心的CoWoS先进封装产能吃紧问题，黄仁勋承认，英伟达的整个供应链确实处处面临挑战。但他同时表达了对台湾半导体生态系的高度信心。他还提到，所有与英伟达合作的公司在一年内股价都涨了3倍，“我为他们感到由衷的高兴和骄傲，这是他们应得的回报。”

谈到云计算厂商纷纷自研ASIC芯片的趋势时，黄仁勋认为这很正常——人工智能作为历史上最大的科技市场，必然会出现多种不同的解决方案。不过他强调，英伟达拥有其他对手难以复制的优势：“我们是唯一一个在所有云服务中都能通用的平台、芯片和计算架构。”无论是大型公有云、区域云、企业数据中心，还是自动驾驶场景，英伟达凭借统一的架构实现了全覆盖，目标市场规模远超任何竞争者。

最后黄仁勋表示：“我们很欢迎竞争，英伟达要做的事就是继续往前跑。”