1. 国内芯片测试接口龙头韬盛科技主动撤回材料，科创板 IPO 审核终止

2.华天科技29.96亿收购华羿微电，业绩承诺可期且整合可行

3. SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

4. 高通Q3财季营收99.5亿美元，9月1日起涨价

5. 兆易创新实控人拟不低于10亿元增持A股，增强投资者信心

6. AI算力引爆高端PCB需求 A股上市公司集体加码百亿级产能扩张

7.抢回AI封装话语权！传台积电研发「类EMIB」封装技术 携手欣兴抗衡英特尔

1. 国内芯片测试接口龙头韬盛科技主动撤回材料，科创板 IPO 审核终止

7 月 29 日，上海证券交易所发布公告，上海韬盛电子科技股份有限公司（韬盛科技）科创板 IPO 审核正式终止。本次终止系公司联合保荐机构华泰联合证券主动提交撤回上市申请文件所致，上交所依据相关规则作出终止审核决定。

资料显示，韬盛科技 IPO 申请于 2025 年 12 月 30 日获上交所受理，公司原计划募资 10.58 亿元，资金拟投向探针卡生产基地建设、研发中心升级等项目。截至撤材料，项目尚未完成首轮问询回复。

韬盛科技是国内半导体测试接口赛道头部企业，聚焦芯片测试接口、探针卡研发生产，面向芯片设计、晶圆制造、封测企业提供芯片测试硬件解决方案，产品适配 AI 芯片、CPU、GPU、先进封装芯片测试场景。根据 Yole 行业数据，2024 年公司芯片测试接口营收规模位列境内厂商第一。客户覆盖壁仞科技、海光信息、龙芯中科、地平线、日月光等国内头部芯片企业与全球封测厂商。

财务层面，2022 年至 2025 年上半年，公司营收分别为 1.65 亿元、2.09 亿元、3.31 亿元、1.92 亿元；业绩存在明显波动，2023 年出现阶段性亏损。业务结构上，芯片测试接口长期贡献超 85% 营收，是核心收入来源；公司重点布局的 MEMS 探针卡业务仍处于拓展期，尚未形成大规模营收贡献。

业内分析，半导体测试硬件行业竞争加剧、下游消费电子与 AI 芯片需求周期性波动、单一产品依赖、新业务持续研发投入承压，叠加核心技术相关诉讼等多重因素，或是公司选择暂缓上市的重要考量。本次 IPO 终止后，韬盛科技可择机重新筹备申报，短期资本扩张计划或将延后。

公司暂未披露撤回 IPO 的具体原因。

2.华天科技29.96亿收购华羿微电，业绩承诺可期且整合可行

2026年7月31日，华天科技发布《关于深圳证券交易所〈关于天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的专项核查函〉之专项回复》公告。

此前，该公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请项目遭媒体质疑，主要集中在标的资产业绩承诺可实现性、交易溢价公允性以及上市公司与标的资产整合的可实现性。

关于业绩承诺与交易溢价，标的公司业绩承诺具备良好可实现性。2026年上半年，设计事业群实现净利润9,901.81万元，完成全年业绩承诺净利润的71.12%；封测事业群实现净利润549.21万元，净利润为正。设计事业群上半年业绩增长、完成率高，在手订单充裕；其业绩承诺净利润增长率低于可比公司，预测相对谨慎；下游工业、汽车及消费领域需求持续释放，提供广阔市场空间。封测事业群2026年上半年扭亏为盈，可比上市公司盈利预计持续增长，所处行业也呈回暖复苏趋势。此外，本次交易标的资产评估定价具备公允性，增值率相较于可比上市公司和可比交易均具备合理性。

业务整合方面，华羿微电与上市公司封测业务模式相似，自有品牌业务虽有区别但关联性强。本次交易属同一控制下企业合并，上市公司拟从业务、资产、财务、人员及机构等方面实施整合，保持核心团队和经营体系稳定，具备较强可实现性。

3. SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子装置不可或缺的核心组件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外，工业和汽车需求正在复苏，而存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。器件制造商正大力投资扩产，硅晶圆需求增长预计将持续。”

4. 高通Q3财季营收99.5亿美元，9月1日起涨价

高通公司预测第四财季利润将低于预期，并表示来自苹果产品的收入下滑速度将快于预期，但同时指出，到2027财年，数据中心和其他非手机业务的增长将足以弥补收入损失。

高通表示，由于供应限制，其在下一代iPhone组件中的份额将远低于此前预估的20%。

高通CEO安蒙表示，“关键在于供应情况。”他还补充说，高通计划从9月1日起提价（提高两位数百分比），以期将利润率恢复到历史水平。他指出，成本上涨源于整个供应链成本上升，而不仅仅是内存芯片成本。

安蒙指出，高通将不得不与每位客户进行谈判，“成本与定价之间的暂时脱节导致毛利率暂时略有下降。”

数据中心业务转型

该公司预计，2027财年其芯片销售额的大部分将来自智能手机以外的其他领域。

高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉表示，高通非手机业务在2027财年的增长预计将取代2026财年所有与苹果业务相关的收入。

高通一直在拓展快速增长的人工智能数据中心市场，并计划到2027财年实现该业务50亿美元的收入，到2029财年实现150亿美元的收入。

“我们用数据中心业务取代了苹果业务。”安蒙说道。

安蒙表示，高通已开始为其与超大规模客户的两份定制芯片合同生产晶圆，这些芯片将于12月季度开始产生收入。

他补充说，该公司已完成其第一代高带宽计算芯片的流片，该芯片将计算和内存集成在单个封装中，计划于2027年中期发布。

TECHnalysis Research首席分析师Bob O'Donnell表示：“从长远来看，好消息是该公司正迅速转向非手机业务，汽车行业芯片销量创下纪录，并将在今年晚些时候推出其首款主要数据中心产品。”

智能手机业务压力

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，高通预计第四财季调整后每股收益为2.05美元至2.25美元，低于分析师平均预期的2.36美元。该公司预计该季度营收为97亿美元至105亿美元，低于此前预期的100.2亿美元；其芯片业务的营收预计在84亿美元至90亿美元之间，而分析师此前预期为84.9亿美元。

帕尔基瓦拉表示，尽管苹果营收下滑，但得益于安卓系统的增长，第四财季手机业务营收约为52亿美元。Visible Alpha调查的分析师此前预计为50.3亿美元。

该部门主要生产智能手机芯片，第三财季营收下降20%至50.9亿美元，但高于Visible Alpha调查的分析师此前预期的49.6亿美元。

安蒙表示，尽管安卓手机的销量开始回升，但手机制造商被迫提价，这反过来促使消费者转向高端手机市场的低端产品，甚至选择老款机型，这两种情况都损害了高通的利润率。高通表示，来自中国手机制造商的手机收入“在第三财季触底反弹，将在第四财季恢复两位数的环比增长”。

该公司第三财季营收下降4%至99.5亿美元，高于此前预期的96.7亿美元。调整后每股收益为2.21美元，高于此前预期的2.23美元。

5. 兆易创新实控人拟不低于10亿元增持A股，增强投资者信心

2026年07月30日，兆易创新发布股东增持A股股份计划公告。

公告显示，公司于7月29日收到董事长兼执行董事朱一明出具的《兆易创新股份增持计划告知函》。朱一明为A股控股股东、实控人及董事，目前持股34,647,376股，占总股本4.94%。在本次公告前6个月，即2026年5月6日至6月12日，朱一明通过集中竞价和大宗交易方式合计减持公司股份11,110,637股A股，约占公司总股本的1.58%。

基于对公司未来持续稳定发展的信心和长期投资价值的认可，朱一明计划增持公司A股股份，拟增持金额不低于10亿元，将通过上海证券交易所系统以集中竞价及/或大宗交易方式进行。增持不设固定价格、价格区间，将根据股价波动及资本市场趋势择机增持。实施期间为2026年12月13日至2027年7月29日，资金来源为自有及/或自筹资金。朱一明承诺在增持计划实施期间及法定期限内不减持其所直接持有的公司股份。

本次增持计划可能因证券市场变化等因素延迟或无法实施，公司将及时披露。该计划符合相关法规，且不会影响公司上市地位、股权分布及控股股东和实控人变更，公司将持续关注并披露进展。

6. AI算力引爆高端PCB需求 A股上市公司集体加码百亿级产能扩张

作为"电子产品之母"的印制电路板（PCB）行业，正迎来一轮由人工智能驱动的历史性扩产周期。2026年以来，国内PCB上市公司密集发布百亿级投资计划，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端应用赛道。在业绩端，头部企业一季度盈利已实现翻倍增长，半年报预告更是普遍超预期，AI算力红利正加速向产业链传导。

头部企业密集布局高端PCB产能

进入2026年，PCB行业扩产步伐显著加快，投资规模屡创新高，且呈现出鲜明的高端化、集中化特征。据不完全统计，今年以来国内PCB上市公司已披露的扩产投资总额累计超700亿元，其中多个项目单笔投资突破百亿元大关。

鹏鼎控股无疑是本轮扩产潮中力度最大的企业。7月24日，公司总投资100亿元的深圳第三园区正式动土，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI以及AI终端用高阶柔性电路板等产品。而就在今年3月，鹏鼎控股刚宣布由全资子公司投资110亿元建设淮安高端PCB生产基地。加上7月初披露的拟募资96亿元投向庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，公司年内规划的AI相关PCB投资已超300亿元，形成深圳、淮安双核心驱动的产能格局。

沪电股份同样在一季度连抛三大扩产计划，累计投资规模超百亿元，同时加速推进泰国生产基地从产能爬坡向规模化运营过渡，构建"国内+海外"的全球供应链布局。

7月23日，上市仅三个多月的红板科技连发三份投资公告，敲定总投资不超过60亿元的产能扩张计划，其中体量最大的高阶mSAP高端精密电路板产业化项目投资上限达50亿元，聚焦高端精密电路板赛道，切入AI服务器等高端应用领域。

6月份以来，扩产潮进一步向产业链中游扩散。6月22日，广东骏亚公告拟投资15.57亿元建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目；同日，广合科技披露总投资60亿元的东莞智造总部项目，主要从事高端装备印制电路板的研发与制造。

在地域分布上，超过80%的投资仍集中在中国大陆和中国台湾，其余投资主要位于泰国、马来西亚、越南和韩国。从产能释放节奏来看，从规划到量产普遍需要1.5至2年以上时间，预计新增产能将在2026年下半年至2028年集中释放。

值得注意的是，与以往消费电子周期驱动的全面扩产不同，本轮扩产呈现极强的结构性特征——新增产能几乎全部集中在高多层板、高阶HDI、mSAP工艺板、高频高速板等高端产品，直接对应AI服务器、交换机、光模块等算力基础设施需求，低端普通线路板几乎无新增产能投放。

A股厂商半年报预告普遍超预期

扩产热情的背后，是AI算力需求带来的业绩爆发。2026年一季度，PCB头部企业已交出亮眼成绩单，而7月密集披露的半年报预告进一步验证了行业高景气度，二季度环比增速尤为亮眼。

从一季度数据看，产业链上下游均实现显著增长。东山精密实现营收131.38亿元，同比增长52.72%，归母净利润11.10亿元，同比大幅增长143.47%；深南电路营收65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%；沪电股份预计一季度归母净利润11亿元至11.8亿元，同比增长47.60%至58.34%。

设备端的增长更为迅猛。大族数控一季度实现营收19.55亿元，同比增长103.69%，归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%，其应用于高端PCB的高精度背钻、高阶HDI钻孔等高附加值产品产销两旺，AI相关解决方案营收占比显著提升。

进入二季度，行业景气度持续攀升。根据已披露的半年报预告，沪电股份预计上半年实现归母净利润28.30亿元至30.00亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计归母净利润21.00亿元至23.00亿元，同比增长54.41%至69.12%；生益电子预计营业收入同比增长49%至58%，归母净利润同比增长104%至114%。

按季度拆分测算，主要企业二季度净利润环比均呈现高速增长态势，生益科技、沪电股份、深南电路、生益电子Q2净利润环比增速分别达到67.6%-84.8%、27.8%-41.5%、47.0%-70.5%、43.3%-55.6%，显示行业景气度仍处于加速上行通道。

扩产潮背后的三重驱动力

本轮PCB行业扩产潮的核心驱动力，来自AI算力基建爆发式增长带来的结构性供需错配。

需求端，全球AI算力军备竞赛正创造指数级增量。IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB需求同比增长超110%。更为关键的是，AI服务器单机PCB价值量实现了量级跃升——普通服务器PCB通常为10-20层，而AI服务器PCB普遍达到30层以上，英伟达新一代平台更是突破70层甚至100层，基材等级从M8向M9、M10升级，单块PCB价值量达到传统服务器的5-10倍。

除了训练侧的AI服务器，推理侧的ASIC芯片、AI PC、AI手机以及智能汽车、人形机器人等端侧AI应用也在快速渗透，对高阶HDI板、封装基板等高端PCB产品形成广泛需求，打开了行业长期成长空间。

供给端则面临刚性约束。高端PCB的生产制造存在极高的技术和工艺壁垒，从材料配方、压合工艺到精密钻孔、电镀技术，每一个环节都需要长期积累。高速板材扩产周期长达2年，目前全球能够稳定量产20层以上超高多层PCB的企业屈指可数。当前头部厂商的高端产能已被预订一空，订单排期普遍锁定至2027年，供需矛盾十分突出。

成本端原材料涨价潮已全面蔓延。电子玻纤布价格较去年三季度低点暴涨近100%，截至6月初常用规格电子布均价达到7.4元/米。覆铜板龙头建滔积层板2026年以来已发出六轮涨价函，年内累计涨幅超50%，调价幅度、频次均创下近三年行业新高。7月6日的最新一轮调价中，FR-4覆铜板及PP价格上调15%。招商证券研报预判，受玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料涨价带动，7月全品类PCB涨价幅度或将达到20%至30%。

AI驱动PCB市场进入“超级周期”

从全球视角来看，此轮PCB行业的景气上行并非孤立事件，而是整个电子产业由消费电子驱动转向AI基础设施驱动的结构性转变。

Prismark数据显示，全球PCB市场在2025年实现15.8%的强劲反弹，整体规模攀升至852亿美元，预计2026年仍将保持12.5%的较高增速，到2030年全球市场总规模有望突破1233亿美元，2025至2030年复合年均增长率达7.7%。

增长的结构性特征极为鲜明，AI算力相关赛道成为绝对核心引擎。报告测算，2026年全球AI基础设施对应的PCB及IC基板市场规模将达到156亿美元，该赛道2025-2030年复合年均增速高达32.6%，远超行业整体水平，其在全球PCB市场中的价值占比将从2025年的11%快速提升至2030年的30%。分产品品类看，高端品类与传统品类增速分化加剧：2025年封装基板市场同比增长18.2%，HDI板增长26.0%，多层板增长18.4%，而传统普通板增速仅为6.2%，行业价值重心正加速从消费电子驱动的中低端产品，向算力基础设施支撑的高端产品迁移。

技术迭代与材料升级同步推升行业价值中枢。随着AI服务器算力密度持续提升，PCB层数从传统服务器的10-20层跃升至30层以上，部分AI加速卡方案已采用52层高阶PCB设计，基材全面向M8、M9级超低损耗材料升级；封装领域CoWoP等新型技术开始逐步渗透，推动高端PCB向类基板化方向演进。与此同时，上游T-glass低CTE玻璃布、高速覆铜板等核心材料供给持续紧张，既拉长了整体交付周期，也推动高端PCB产品均价持续上行，成为行业盈利增长的重要支撑。

产能的地理布局也在发生深层调整。报告数据显示，中国大陆仍是全球PCB产能核心承载区，2025年产值占比达57.5%，且本轮全球扩产中超过80%的高端产能投资集中于中国及中国台湾地区。但伴随全球供应链区域化调整趋势，东南亚及其他新兴地区产能增速显著领跑，2025年当地PCB产值同比增长17.0%，2025-2030年复合年均增长率预计达13.6%，是全球产能增长最快的区域，头部企业普遍加速构建“国内大本营+海外配套”的双基地产能格局。

Prismark还预测，全球封装基板市场到2030年将达到296亿美元。为防范未来供应短缺，2026年对先进FCBGA基板产能的大规模投资势在必行。

行业格局重塑与产能过剩隐忧

AI浪潮正在深刻重塑PCB行业的价值逻辑与竞争格局，行业增长动力正从过去的规模扩张转向技术驱动，但此轮扩产潮对行业的影响深远而复杂，内部分化持续加剧。

一方面，掌握高端技术能力的头部企业将充分享受算力红利，通过产能扩张进一步巩固市场地位，行业集中度有望持续提升。鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等龙头企业凭借技术积累和客户资源，率先切入全球AI供应链核心圈层，在高端市场形成较强的定价权。

另一方面，低端普通线路板领域竞争白热化，缺乏技术升级能力的中小企业面临被边缘化的风险。行业呈现出鲜明的"冰火两重天"格局，高端产品量价齐升、订单饱满，低端产品价格战持续、产能过剩。这种结构性分化在资本市场也已得到充分体现，高端PCB标的估值中枢显著上移，而低端产能为主的企业则持续承压。

中长期来看，本轮扩产潮将推动国内PCB产业整体升级。随着高端产能陆续释放，中国PCB企业在全球高端市场的份额有望进一步提升，加速实现从"PCB大国"向"PCB强国"的跨越。同时，产业链上下游协同效应将持续增强，带动覆铜板、专用设备、材料等配套环节共同进步，形成更具竞争力的产业生态。

需要关注的是，高端PCB扩产周期较长，技术迭代速度快，若未来AI算力需求增速不及预期，可能存在阶段性产能过剩风险。但就当前而言，供需缺口仍在持续扩大，行业高景气度有望贯穿2026年全年，高端PCB正处于新一轮上升周期的起点。

7.抢回AI封装话语权！传台积电研发「类EMIB」封装技术 携手欣兴抗衡英特尔

根据《财联社》报道，AI芯片产能战火正烧向后段封装，两名知情人士透露，台积电正与中国台湾载板大厂欣兴电子合作，研发一款技术路线对标英特尔EMIB的先进封装方案，内部工程师称之为「类EMIB技术」，目前已与部分客户初步沟通，但工程仍处在早期，尚无明确量产时程。台积电与欣兴均未置评。

封装曾是半导体制造中最常规的尾段工序，但AI加速器需把多颗运算裸片与HBM整合在同一封装体，线路互连密度与散热要求飙升，先进封装因此成为全产业最突出的产能瓶颈之一。

台积电现行CoWoS依靠处理器与存储器下方的硅中介层搭建全局高速互连，是英伟达、谷歌AI芯片的主流方案，英特尔EMIB则反其道而行，仅在裸片需要高速通讯处，于有机基板内嵌入微型硅桥，省去大面积硅层，配合复合供电等设计的下一代方案。

报道指出，英特尔正凭上述弯道切入封装。EMIB已吸引英伟达评估用于四颗GPU裸片同封装的下一代处理器，传经数月验证后已委托英特尔在2028年前完成逾300万颗自研AI处理器封装。

台积电总裁魏哲家日前在法说会直言，现有先进封装产能「极度紧张，已限制客户业务扩张」，等于为英特尔打开抢客窗口。即便客户先转封装，也能帮英特尔做技术落地展示、绑住关系，进而争夺晶圆代工订单。

对台积电而言，自行研发「类EMIB技术」是防守也是扩阵，既防英特尔借封装优势反向渗透前段代工，也顺应客户对「更多产能＋更多整合方案」的双重诉求。

报道指出，台积电这次牵手欣兴是关键信号。在EMIB架构下，载板需内嵌硅桥并连通上层元件，欣兴的ABF载板能力正好补上台积电在基板端的拼图。

分析人士指出，AI热潮正逼出封装「双轨制」：CoWoS守住旗舰训练芯片高地，类EMIB与面板级CoPoS则补齐大尺寸、成本敏感与供应链分散化需求。台积电不等产能缺口养大对手，先进封装军备赛已进入「前段制程＋后段整合」全端对决。（来源： 钜亨网）