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西安电子科技大学在ISSCC 2025发表4篇学术论文
2025-03-02
第72届国际固态电路会议(ISSCC)在美国旧金山召开，西安电子科技大学作为第一署名单位发表了4篇学术论文。研究内容涵盖高速串行数据接口芯片、频率综合器与串联谐振振荡器、高速高精度模数转换器、MEMS传感器接口芯片等领域。这些研究针对通信系统需求，提出了创新技术，如极低抖动锁相环时钟电路、超快锁定无参考时钟与数据恢复电路等，展示了西安电子科技大学在芯片技术领域的最新成果。
