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通富微电：公司光电合封（CPO）领域相关产品已通过初步可靠性测试
1 天前
通富微电发布的投资者关系活动记录表公告显示，上半年公司在FCBGA封装技术上取得重要进展：大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段。公司通过优化产品结构设计、材料选型及工艺，解决了超大尺寸产品的翘曲和散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）技术研发上取得突破，相关产品已通过初步可靠性测试。
