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美媒：英伟达与台积电推出首片在美国制造的Blackwell芯片晶圆
2 天前
10月18日消息，AXIOS网站报道，英伟达与台积电将于周五共同宣布，双方在美国成功制造出首枚晶圆，该晶圆未来将用于生产人工智能领域的Blackwell芯片。这一成果是特朗普政府推动美国AI技术建设的重要成果之一，也标志着美国在人工智能未来控制权竞争中迈出了关键一步。英伟达创始人兼CEO黄仁勋周五参观了台积电位于凤凰城的半导体制造工厂，并宣布了这一进展。英伟达表示，正与台积电携手，在美国本土建设支撑全球AI工厂的基础设施。双方在联合声明中还提到，台积电亚利桑那工厂预计将创造数千个高科技岗位，并吸引广泛的供应商生态系统。尽管这枚晶圆是关键芯片生产回流美国的重要一步，但美国芯片需求要完全摆脱对海外公司和工厂的依赖，仍有很长的路要走。
