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台积电提前推进2纳米制程制造 加速亚利桑那州建厂进程
1 天前
台积电正加速推进2纳米芯片制造工艺，确认N2制程将于2025年底前量产，并同步在台湾本土及美国亚利桑那州扩大生产部署。N2节点采用GAA晶体管架构，性能较3nm提升10%-15%，功耗降低25%-30%。首批客户包括苹果、AMD、英伟达等，2纳米代工价格约3万美元/片。台湾宝山、高雄两厂2025年底月产能将达4.5万至5万片，2026年超10万片；亚利桑那州Fab21厂区将提前布局N2制程，原计划2028年引入的N3节点也将加速。此外，优化版N2P工艺计划于2026年下半年推出。
