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芯驰科技“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”专利获授权
1 天前
天眼查信息显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司于2025年10月17日获得一项名为“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”的专利授权，专利号CN119830296B，申请日期为2024年12月19日。该专利通过在芯片中烧录信任根（含多个根公钥），采用哈希值匹配、用户公钥验签、根公钥校验及信任根匹配的多层验证机制，确保启动镜像的完整性和安全性。此技术将提升搭载芯驰芯片的智能座舱和自动驾驶系统的启动安全防护能力，减少信息泄露和设备失控风险。
